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CMOS-Inspektionssystem TR7900Q SII
per VideosichtLEDKamera

CMOS-Inspektionssystem - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - per Videosicht / LED / Kamera
CMOS-Inspektionssystem - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - per Videosicht / LED / Kamera
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Eigenschaften

Technologie
Kamera, 3D, KI, LED, per Videosicht, CMOS
Merkmal
automatisch
Typ
zur Qualitätskontrolle, zur Fehlererkennung, Oberflächenfehler, Mess, BGA, für Schweißarbeiten
Anwendung
für die Verpackungsindustrie, für die Elektronikindustrie
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert, LED, kontaktlos

Beschreibung

Einführung
Der TR7900Q SII basiert auf einer hochauflösenden Plattform mit 2,5 μm und 25 Mpix Bildgebung, entwickelt für die Halbleiter- und Advanced Packaging‑Industrie. KI‑gestützte Algorithmen und metrologische Messfunktionen steigern die Leistungsfähigkeit der Smart 3D AOI‑Lösung. Das 3D SEMI AOI integriert sich vollständig mit Loader/Unloader‑Modulen zur vereinfachten Handhabung von Streifen und Magazinen. Das Stop-and-Go 3D AOI prüft Die‑Bonding, Wire/Ball/Ribbon/Wedge‑Bonding, SiP, Underfill, SMD, Bumps und Lötstellen. Die Smart Factory AOI kann Drahtdurchmesser bis 15 μm (0,6 mil) inspizieren.

Funktionen
  • Erweiterte Defekterkennung bei Packaging für Wire‑ und Die‑Bonding
  • 2,5 μm Hochauflösungs‑3D AOI mit metrologischen Messmöglichkeiten
  • Integrierter Loader und Unloader für Magazin‑Handling
  • KI‑gestützte Drahtdetektion (optional)
  • Inspektion von Au, Al, Ag und Cu Drähten bis 15 μm
  • Bond‑Inspektion: Ball Bond, Wedge Bond, Ribbon Bond
  • SWIR‑Beleuchtung zur Erkennung innerer Risse und Absplitterungen (optional)
  • Reinraumkompatibilität: Klasse 1000 (ISO Klasse 6, ISO 14644-1)


Optisches System (Schlüsselelemente)
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Top‑Kamera: 25 Mpix
Bildauflösung: 2,5 μm
Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED
3D‑Technologie: Quad digitale Fringe‑Projektoren
Max. 3D‑Höhenbereich: 15 mm

Bewegungstisch & Steuerung (Schlüsselelemente)
X‑Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor oder Linearmotor
Y‑Achse Steuerung: Doppelter Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor oder Dual‑Linearmotor (optional)
Z‑Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor (Getriebe optional)
X‑Y Achsauflösung: 0,1 μm

Platine / Magazin‑Handhabung (Schlüsselelemente)
Max. Stapelhöhe Magazine: 3 Magazine (basierend auf Magazinbreite 125 mm)
Magazinbreite: 50 - 175 mm
Magazinlänge: 120 - 320 mm
Magazinhöhe: 80 - 150 mm
Streifenbreite*: 35 - 150 mm
Streifenlänge: 100 - 285 mm
Streifenstärke: 0,1 - 1,5 mm
*Bei Streifenbreite 35–54 mm ist Sonderauslegung erforderlich
Max. Streifen­gewicht: 0,5 kg
Streifenhalter / Befestigung: Bandförderer
Oberer Freiraum: 7 mm
Unterer Freiraum: 10 mm
Kantenfreiraum: 3 mm

Inspektionsfunktionen (Beispiele detektierbarer Defekte und Messungen)
Die‑Bonding: fehlend, Orientierung, Rotation, Versatz, geneigt, Absplitterung, Riss, Kratzer, Fremdmaterial; Bondlinien‑Dicke; Epoxy auf Die; Epoxy‑Abdeckung; Epoxy‑Höhe
Wire‑Bonding: gebrochen, kurz, sweep/sink, fehlend, Schwanken, Kollaps, Loop‑Höhe, durchhängender Draht, Drahtabstand; Drahtverfolgung; Ball‑Bond‑Durchmesser; Ball‑Platzierung; Stitch‑Breite; Stitch‑Abdeckung über Ball; Ball‑Off‑Pad; Clubbed Ball; Ball‑Dicke; gehobener Ball; Low Landing; Bond auf Kontamination; Fremdmaterial
Bonding‑Bereich / Pad: Kupfervorstand; Riss; Absplitterung; freiliegendes Kupfer; freiliegendes Nickel; Zielmaterial; Kratzer oder Bürstspuren; Oxidation; Fremdmaterial

Abmessungen & Gewicht
BxTxH (ohne Auto Load/Unload‑Modul): 990 x 1495 x 1700 mm
BxTxH (mit Auto Load/Unload‑Modul): 2065 x 1490 x 1700 mm
Hinweis: Signalturm nicht enthalten; Signalturmhöhe 515 mm
Gewicht: 823 kg (ohne Auto Load/Unload‑Modul); 989,5 kg (mit Auto Load/Unload‑Modul)

Hinweise
Optionale Module: KI‑gestützte Drahtdetektion, SWIR‑Beleuchtung und weitere optionale Module können verfügbar sein. Das System integriert Loader/Unloader‑Module zur Vereinfachung der Handhabung von Streifen und Magazinen.

Technische Spezifikationen
  • Modell: TR7900Q SII
  • Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
  • Top‑Kamera Auflösung: 25 Mpix
  • Bildauflösung: 2,5 μm
  • Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED (SWIR optional)
  • 3D‑Technologie: Quad digitale Fringe‑Projektoren
  • Max. 3D‑Höhenbereich: 15 mm
  • X‑Y Achsauflösung: 0,1 μm
  • X‑Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor oder Linearmotor
  • Y‑Achse Steuerung: Doppelter Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor oder Dual‑Linearmotor (optional)
  • Z‑Achse Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC Servo Motor (Getriebe optional)
  • Max. stapelbare Magazine: 3 (basierend auf 125 mm)
  • Magazinbreite: 50 - 175 mm
  • Magazinlänge: 120 - 320 mm
  • Magazinhöhe: 80 - 150 mm
  • Streifenbreite: 35 - 150 mm (Sonderauslegung für 35–54 mm)
  • Streifenlänge: 100 - 285 mm
  • Streifenstärke: 0,1 - 1,5 mm
  • Max. Streifen­gewicht: 0,5 kg
  • Halter / Befestigung: Bandförderer
  • Freiräume: Oben 7 mm; Unten 10 mm; Kante 3 mm
  • BxTxH (ohne Loader): 990 x 1495 x 1700 mm
  • BxTxH (mit Loader): 2065 x 1490 x 1700 mm
  • Gewicht: 823 kg (ohne Loader); 989,5 kg (mit Loader)

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle A4 - Stand 638

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.