Infrarot-Inspektionssystem TR7950Q SII

Kamera3DKI

Einführung
Das TR7950Q SII ist eine modulare Wafer-Inspektions- und Mikro-Metrologie-Plattform für die fortgeschrittene Halbleiterfertigung. Sie kombiniert KI-gestützte Algorithmen mit optionalen Sensor-Modulen (SWIR, 3D DFF, TSV/Thin-Film), um subsurface Defekte zu erkennen und hochpräzise Messungen zur Ausbeuteoptimierung durchzuführen.

Merkmale

• Hochauflösende Wafer-Inspektion
• Präzise Mikromessungen mit Metrologie-Funktionen
• Ultra-hochgeschwindigkeits TSV- & Dünnschicht-Metrologie
• Innere Defekterkennung mit optionalem SWIR-Modul
• 0,5 µm / 1 µm Auflösung verfügbar über optionales DFF (Depth From Focus)
• Reinraumtauglich: ISO Class 5
• TSV-Messung: Erfassung TSV-Tiefe, Grabendtiefe
• Dünnschichtmessung: Oxid, Nitride, PR, PI Schichtdicke

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Kamera: 25 Mpix
Optische Auflösung: 2,5 µm
Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED; Koaxialbeleuchtung
3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
Max. 3D-Höhe: 600 μm

Wafer- und Rahmenhandling
Wafergrößen: 6", 8", 12"
Rahmengrößen: 8", 12"

Reinraum
Reinraumklasse: ISO Class 5 (ISO 14644-1)

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse: Linearmotor mit Motion Controller + Luftlager oder Linearführung
Y-Achse: Linearmotor mit Motion Controller + Luftlager oder Linearführung
Z-Achse: Kugelgewindetrieb + Linearführung + AC-Servomotor mit Motion Controller ODER Linearführung + Linearmotor mit Motion Controller
X-Y-Achsen-Auflösung: 0,1 µm

Inspektions- und Metrologiefunktionen
Patterned Wafer: Rückstände, Risse, Kratzer, Partikel, Pad-Anomalien, Verfärbung, Kontamination, Ablösung, Sondenmarken, CD-Messung
Bump Wafer: 2D-Bump-Größe, 3D-Bump-Höhe, Bump-Fehler, Fremdmaterial, CD-Messung
Wafer-Rahmen: Absplitterungen, Risse, Kratzer, Partikel, Kontamination, CD-Messung, 3D-Säge-Metrologie
Wafer-Topologie: Wafer-Dicke, Top-Side-Warping
TSV: Erfassung TSV-Tiefe, Grabendtiefe
Dünnschicht: Oxid-, Nitride-, PR-, PI-Schichtdicken

Optionale Funktionen
Optionale Sensortechnologien: 3D DFF Modul (0,55 oder 1 µm), SWIR Modul (1, 2 oder 4 µm), CSS Modul, TSV/Thin-Film Modul
TSV / Thin-Film Modul: Spotgröße 50 µm / 25 µm; TSV-Seitenverhältnis bis zu 30:1; Via-Durchmesser 3–20 µm; Schichtdickenbereich 100 nm – 30 µm

Abmessungen
BxTxH: 1235 x 2590 x 2050 mm (abhängig vom EFEM)
Gewicht: 2300 kg (ohne EFEM)

Hinweise
* DFF und SWIR sind optional und können nachgerüstet werden; kompatibel mit TSV/Thin-Film- und CSS-Modulen.

Technische Daten

• Modell: TR7950Q SII
• Marke: Test Research, Inc. (TRI)
• Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
• Kamera: 25 Mpix
• Optische Auflösung: 2,5 µm
• 3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
• Max. 3D-Höhe: 600 μm
• Beleuchtung: Multi‑phase True Color LED; Koaxialbeleuchtung
• Unterstützte Wafergrößen: 6", 8", 12"
• Unterstützte Rahmengrößen: 8", 12"
• Reinraum: ISO Class 5 (ISO 14644-1)
• X-Y-Achsen-Auflösung: 0,1 µm
• Optionale Module: SWIR (1/2/4 µm), 3D DFF (0,55 oder 1 µm), CSS, TSV/Thin-Film Modul
• TSV-Modul: Spotgrößen 50 µm / 25 µm; Seitenverhältnis bis zu 30:1; Via-Durchmesser 3–20 µm
• Messbereich Schichtdicke: 100 nm – 30 µm
• Abmessungen (BxTxH): 1235 x 2590 x 2050 mm (abhängig vom EFEM)
• Gewicht (ohne EFEM): 2300 kg