Optisches Inspektionssystem TR7007 SII Ultra

MultispektralKamera3D

Einführung
Der TR7007 SII Ultra ist eine 3D SEMI SPI Plattform mit hoher Auflösung 6 µm / 10 µm, entwickelt für SEMI Back-end Lötinspektion und Metrologie. Er liefert Lötmessungen (Höhe, Fläche, Volumen, Versatz), verfügt über Breitbandbeleuchtung zur Verbesserung von Kontrast und Fehlererkennung und unterstützt Industry 4.0-Standards einschließlich Closed-Loop Feedback/Feed-Forward, IPC-CFX und IPC Hermes 9852.

Anwendungen

• Bumps
• Flussmittel
• Klebstoff
• Lötpaste
• Oberflächeninspektion

Eigenschaften

• SEMI Back-end Inspektion bis 74 cm2/sec (10 µm)
• Präzise Lötmetrologie mit TRI SPI Messalgorithmen
• Breitband 2D Beleuchtung (RGB+W) und koaxiale Beleuchtung für besseren Kontrast
• Schnelle Programmierung und Inbetriebnahme mittels TRI Smart Programming
• Closed-Loop-ready: Integration von Feedback und Feed-Forward
• Smart Factory-Funktionen mit Echtzeit-SPC-Trends

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Dynamic Scan
Top-Kamera: 4 Mpix
Bildauflösung: 6 µm / 10 µm
Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), koaxiale Beleuchtung

Bildgebungsleistung
Max. Bildgeschwindigkeit: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achsen-Steuerung: Linearmotor + Linearskala + EtherCAT-Servo
Y-Z Achsantrieb: AC-Motor mit Kugelumlaufspindel + EtherCAT-Servo
X-Y Achsenauflösung: 0,5 µm
Z-Achsenauflösung: 1 µm

Board Handling
Max. Leiterplattenmaß: Standard: 510 x 460 mm; DL-Varianten: 510 x 310 mm x 2 Bahnen, 510 x 590 mm x 1 Bahn
Leiterplattenstärke: 0,5–6 mm
Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
Oberer Freiraum: 25 mm
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm
Bandförderer Inline-Höhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)

Inspektionsfunktionen
Typische Anwendungen: Bare board, bumps, flux, mini-LED solder, Lötpaste
Erkannte Fehler: Unzureichende Paste, übermäßige Paste, Formverformung, fehlende Paste, Brückenbildung
Messungen: Höhe, Fläche, Volumen, Versatz

Abmessungen
BxTxH (standard): 1100 x 1560 x 1710 mm; DL: 1100 x 1860 x 1710 mm
Hinweis: Signalturm nicht enthalten (Signalturm Höhe 395 mm)
Gewicht: Standard: 740 kg; DL: 925 kg

Technische Spezifikationen

• Produktname: TR7007 SII Ultra
• Bildgebungsverfahren: Dynamic Scan
• Top-Kamera: 4 Mpix
• Bildauflösung: 6 µm / 10 µm
• Beleuchtung: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), koaxiale Beleuchtung
• Max. Bildgeschwindigkeit: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec
• X-Achsen-Steuerung: Linearmotor + Linearskala + EtherCAT-Servo
• Y-Z Achsantrieb: AC-Motor mit Kugelumlaufspindel + EtherCAT-Servo
• X-Y Auflösung: 0,5 µm
• Z Auflösung: 1 µm
• Max. Leiterplattenmaß: 510 x 460 mm (standard); DL-Varianten unterstützt
• Leiterplattenstärke Bereich: 0,5–6 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
• Freiäume: Oben 25 mm; Unten 40 mm; Kante 3 mm
• Bandförderer Inline-Höhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)
• Abmessungen (BxTxH): 1100 x 1560 x 1710 mm (standard)
• Gewicht: 740 kg (standard)
• Industry 4.0 ready: Closed-loop feedback / feed-forward, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Typische Anwendungen: Bumps, flux, Klebstoff, Lötpaste, Oberflächeninspektion