Optische Inspektionsmaschine TR7700Q SII-S

3Dfür Halbleiterfür die Elektronik

EINSEITIGE EINFÜHRUNG
Der TR7700Q SII-S ist eine KI-gestützte Inspektionsplattform der nächsten Generation für die Halbleiter- und Advanced Packaging-Industrie. Sie kombiniert 3D SEMI AOI mit metrologischen Messfunktionen und mehreren Bildgebungstechnologien für eine vollständige Inspektion. Die Plattform bietet 2,5 µm Auflösung und kann Drahtdurchmesser bis 15 µm prüfen. Unterstützt Smart Factory-Standards wie IPC-CFX und IPC-HERMES-9852.

HAUPTFUNKTIONEN

• 2,5 µm hochauflösende 3D SEMI Back-end AOI
• Präzisions-Metrologie-Messungen (optional)
• KI-gestützte Inspektion mit AI Smart Programming (optional)
• Inspektion von Au-, Al-, Ag- und Cu-Drähten bis 15 µm
• Bond-Inspektion: Ball bond, Wedge bond, Ribbon bond
• SWIR-Beleuchtung zur Erkennung innerer Risse und Absplitterungen (optional)
• Industry 4.0 / Smart Factory-fähige Plattform

BILD-/OPTISCHES SYSTEM
Imaging-Methode: Stop-and-Go Imaging
Top-Kamera Optionen: 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Bildauflösungen: 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Beleuchtung: Multi-phase True Color LED (SWIR optional)

BILDLEISTUNG
Max. Bildgebungs-Geschwindigkeit:
@2,5 µm: 3,5 cm²/sec (verfügbar für TR7700Q SII-S)
@5 µm: 13 cm²/sec
@5,5 µm: 7,8 cm²/sec
@7 µm: 24 cm²/sec
@8 µm: 29 cm²/sec

BEWEGUNGSTISCH & STEUERUNG
X-Achse Steuerung: Kugelgewinde + AC-Servo mit Bewegungssteuerung
Y-Achse Steuerung: Doppelantrieb Kugelgewinde + AC-Servomotor
Z-Achse Steuerung: Kugelgewinde + AC-Servo mit Bewegungssteuerung
X-Y-Z Achsenauflösung: 1 µm

PLATINENHANDLING
Max. PCB-Größe:
TR7700Q SII-S: 510 x 460 mm (bei 2,5 µm: 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 Bahnen, oder 510 x 590 mm x 1 Bahn
PCB-Dicke: 0,6–5 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
Obere Freigabe: TR7700Q SII-S: 20 mm (21MP 8 µm: Obere Freigabe 50 mm)
Untere Freigabe: 40 mm
Kantenfreigabe: 3 mm (optional 4 / 5 mm)
Förderer / Inline Höhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)

PRÜFFUNKTIONEN
Bauteilfehler

• Fehlend
• Tombstoning
• Billboarding
• Polung
• Drehung
• Verschiebung
• Falsche Markierung (OCV)
• Defekt / falsch herum
• Zusätzliches Bauteil
• Fremdmaterial
• Angehobenes Bauteil

Lötstellenfehler

• Lötwulsthöhe
• Lötvolumen %
• Überschüssiges Lot
• Unzureichendes Lot
• Brückenbildung
• Through-hole Pins
• Angehobenes Lead
• Golden Finger Kratzer / Kontamination

Die Bonding

• Fehlend
• Ausrichtung
• Verschiebung
• Drehung
• Abriss
• Riss
• Kratzer
• Fremdmaterial
• Epoxy auf Die
• Epoxy-Abdeckung

Wire Bonding

• Gebrochen
• Kurzschluss
• Sweep / Sink
• Fehlend
• Schwankung
• Zusammenbruch
• Loop-Höhe
• Durchhängender Draht
• Abstand zwischen Drähten
• Drahtverfolgung
• Ball-Bond-Durchmesser
• Ball-Platzierung
• Stitch-Breite
• Stitch-Abdeckung über Ball
• Ball außerhalb Pad
• Abstand Ball-Pad
• Clubbed Ball
• Ball-Dicke
• Angehobener Ball
• Niedriges Landing
• Bond auf Kontamination
• Fremdmaterial

BONDING-BEREICH / PAD-INSPEKTION

• Kupfervorstand
• Riss
• Abriss
• Freigelegtes Kupfer / freigelegtes Nickel
• Zielmaterial
• Kratzer oder Bürstspuren
• Oxidation
• Fremdmaterial

ABMESSUNGEN & GEWICHT
BxTxH:
TR7700Q SII-S: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Hinweis: Signalturm nicht enthalten (Signalturm Höhe 515 mm)
Gewicht:
TR7700Q SII-S: 910 kg
TR7700Q SII-S DL: 960 kg

ZUSÄTZLICHE HINWEISE
Unterstützt Smart Factory-Standards (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Einige Funktionen sind optional und werden entsprechend angegeben.

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

• Modell: TR7700Q SII-S
• Imaging-Methode: Stop-and-Go Imaging
• Top-Kamera-Optionen: 12 / 21 / 25 Mpix
• Bildauflösungsoptionen: 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Beleuchtung: Multi-phase True Color LED (SWIR optional)
• Max. Bildgeschwindigkeit: 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Bewegung: Kugelgewinde + AC-Servo (X/Z), doppelt angetriebene Kugelgewinde + AC-Servo (Y)
• X-Y-Z Achsenauflösung: 1 µm
• Max. PCB-Größe: bis zu 510 x 460 mm (plattformabhängig); 2,5 µm Modus: 285 x 150 mm
• PCB-Dicke: 0,6–5 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
• Obere Freigabe: 20 mm (variiert mit Kamerakonfiguration)
• Untere Freigabe: 40 mm
• Kantenfreigabe: 3 mm (optional 4 / 5 mm)
• Förderer inline Höhe: 880–920 mm (SMEMA kompatibel)
• Inspektionsziele: wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, Lötverbindungen