Röntgen-Inspektionsmaschine XT V 130

CNDComputertomographieCT

Kurzübersicht
Die XT V‑Serie von Nikon bietet Röntgen‑CT‑Inspektionssysteme für hochauflösende zerstörungsfreie Prüfungen elektronischer Bauteile (PCBs, BGAs, Chips) und Halbleiter. Geeignet für F&E, QA/QC und Fehleranalyse, kombiniert die Serie Xi‑Mikrofokus‑Quellen, ein offenes Röhrendesign mit austauschbaren Filamenten und einen integrierten HV‑Generator zur Reduzierung von Wartungskosten.

Besondere Produktmerkmale

• Automatische Inspektion: Inspect‑X Oberfläche und PCB Analysis Suite ermöglichen schnelle Einrichtung automatisierter Prüfprogramme mit Messungen und Pass/Fail‑Berichten für BGA, Bonddrähte, PTH und komplexe Gehäuse.
• Kontinuierlicher Schutz: Automatische Kollisionsvermeidung und Low Dose Collimator minimieren die Strahlenbelastung bei Chargenprüfungen; optionales ESD Safety Upgrade schützt empfindliche Bauteile.
• Benutzerfreundlicher Manipulator: Vertikale Systemkonfiguration (Röntgenquelle unter der Probe, Bildgeber oben), präzise Joystick‑Steuerung und intelligente Bewegungsführung halten den Untersuchungsbereich während 360°‑Drehungen im Blickfeld.

Hochwertige Datenqualität

• Xi‑Mikrofokus‑Röntgenquellen liefern scharfe, stabile Bilder; Diamond Window verbessert den Kontrast über den Betriebsbereich.
• Offenes Röhrendesign mit austauschbaren Filamenten reduziert langfristige Betriebskosten.
• High.Contrast Filter 2.0 erhöht die Sichtbarkeit von Details in Bereichen mit hohem und niedrigem Kontrast in einem einzigen Bild.

Bildgebung & Inspektionsfunktionen

• Inspect‑X Software bietet bedienerorientierte Workflows sowie erweiterte Bild‑ und Analysefunktionen für die Elektronikprüfung.
• Automatische Kollisionsvermeidung und intelligente Bewegungssteuerung ermöglichen sichere und präzise Scans auch bei extrem schrägen Winkeln.
• Optionales ESD Safety Upgrade entspricht Industriestandards zum Schutz empfindlicher Bauteile während der Inspektion.

Technische Daten (Kurzüberblick)
Modell | XT V 160 | XT V 130C
Max. kV | 160 kV | 130 kV
Röntgenquelle | Offene Röhre mit austauschbaren Filamenten (beide Modelle)
Hochspannungsgenerator | Integrierter Generator — keine Wartung der HV‑Kabel erforderlich (beide Modelle)
Merkmalserkennung | Submikron (XT V 160) | Mikrometerbereich (XT V 130C)
Betrachtungswinkelbereich | Bis zu 82° in jede Richtung (XT V 160) | Bis zu 79° in jede Richtung (XT V 130C)
Probenteller | Kohlefaser‑Teller, Durchmesser 580 mm (beide Modelle)
Gehäuseabmessungen (B x T x H) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (beide Modelle)
Systemgewicht | ≈2.100 kg (beide Modelle)
ESD‑Sicherheit | Optionales ESD Safety Upgrade gemäß Industriestandards (beide Modelle)
Primäre Anwendungen | Automatisierte und Echtzeit‑Inspektion elektronischer Bauteile und Halbleiter für F&E, QA/QC und Fehleranalyse (XT V 160) | Echtzeit‑Elektronikinspektion (XT V 130C)

Charakteristiken / Spezifikationen

• Modelle: XT V 160 und XT V 130C.
• Maximale Beschleunigungsspannung: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C).
• Röntgenquelle: Offene Röhre mit austauschbaren Filamenten; Xi‑Mikrofokus‑Quellen für scharfe, stabile Bilder.
• Generator: Integrierter HV‑Generator (keine externe HV‑Kabelwartung erforderlich).
• Auflösung / Merkmalserkennung: Submikron (XT V 160) und Mikrometerbereich (XT V 130C).
• Betrachtungswinkel: Bis zu 82° (XT V 160) bzw. bis zu 79° (XT V 130C) in jede Richtung für Schrägaufnahmen.
• Probenteller: 580 mm Durchmesser, Kohlefaser; Heavy‑Duty‑Teller optional.
• Abmessungen (B x T x H): 1.260 x 1.789 x 1.904 mm.
• Systemgewicht: Ca. 2.100 kg.
• Strahlenschutz: Low Dose Collimator zur Minimierung der Exposition.
• ESD‑Schutz: Optionales ESD Safety Upgrade gemäß Industriestandards.
• Software & Automatisierung: Inspect‑X mit PCB Analysis Suite für automatisierte Messungen, BGA/Bonddraht/PTH/PoP‑Analyse und automatisierte Berichterstellung.
• Bildverbesserung: High.Contrast Filter 2.0 für kombinierte Darstellung von Hoch‑ und Niedrigkontrastdetails.