Röntgen-Inspektionsmaschine XT H series

ComputertomographieCT3D

Produktbeschreibung
Die XT H‑Serie sind helikale Mikrofokus‑CT‑Anlagen zur hochauflösenden Prüfung von Bauteilen, von winzigen Kunststoffsteckern bis zu Aluminiumgussteilen. Sie sind ausgelegt für Forschung & Entwicklung, Fehleranalyse und Produktions‑Qualitätskontrolle mit Konfigurationen für Inspektion und Metrologie.

Anpassbare Lösungen
Die Systeme verbinden Laborflexibilität mit produktionsgerechten Funktionen zur Reduktion von Zykluszeiten und Erhöhung der Verfügbarkeit, darunter konfigurierbare Quellen/Targets, X.Tend Helical CT‑Akquisition und motorisierte Einstellung des Quell‑Detektor‑Abstands.

Produkthighlights

• Flexibilität bei Bedarf: Auswahl der Röntgenquelle, Targets, CT‑Scan‑Strategien und Optionen wie motorische FDD‑Einstellung zur Abdeckung vielfältiger Prüfaufgaben.
• X.Tend Helical CT: Einmalige kontinuierliche Aufnahme hoher Objekte zur Vermeidung von Kegelstrahl‑ und Stitching‑Artefakten; höhere Vergrößerung für bessere Auflösung möglich.
• 225 kV Rotating.Target 2.0: Ermöglicht Dauerbetrieb bis zu 450 W (konfigurationsabhängig) für höhere Auflösung bei gegebener Leistung oder schnellere Datenerfassung bei gegebener Auflösung.

Wesentliche Eigenschaften

• X.Tend Helical CT für artefaktfreie hochauflösende Scans: Durchgehende helikale Akquisition für hohe Bauteile; Auflösung steigerbar durch Näherbringen der Probe an die Quelle.
• Offset.CT für breitere und hochauflösende Scans: Scannen von Bauteilen, die breiter als der Detektor sind, und Positionieren der Probe näher an der Quelle für höhere effektive Auflösung.
• Rückführbare Messgenauigkeit: Metrologie‑Option (MCT225) für hochgenaue Messungen mit MPE‑Verifikation gemäß VDI/VDE 2630 und Unterstützung von Local.Calibration.
• Branchenführende Bildqualität: Großflächige Flachdetektoren mit kleinen Pixeln und schnellen Belichtungen kombiniert mit Mikrofokus‑Röntgenquellen für hochauflösende Datensätze.
• Dual.Material CT für die Produktion: Rekonstruktionstechnik für automatische Prüfung von Bauteilen aus zwei Materialien mit reduzierten Artefakten bei hochdichten Materialien.
• Auto.Filament Control: Intelligentes Filament‑Management zur Verlängerung der Filamentlebensdauer und Erhöhung der Systemverfügbarkeit.
• Half.Turn CT: Optimierte Rekonstruktion, die artefaktfreie Daten aus etwa der Hälfte der üblichen Projektionen liefert und dadurch die Aufnahmezeit deutlich reduziert.

Vergleich (Kurzfassung von der Produktseite)
Modelle: XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
Bauteilgröße: XT H225 (klein–mittel) · XT H225 ST 2x (größere Bandbreite) · MCT225 (klein–mittel) · Dichte und Genauigkeit abhängig von Modell und Konfiguration.

Anwendungsbereiche

• Forschung & Entwicklung und Fehleranalyse
• Qualitätskontrolle in der Produktion und Serienprüfung auf Werksebene
• Prüfung von kleinen bis großen Bauteilen, einschließlich Kunststoffteilen, Gussteilen und mehrschichtigen/multi‑material Bauteilen

caractéristiques / spécifikationen

• Röntgenquellen‑Optionen einschließlich 225 kV Rotating.Target 2.0
• Dauerbetriebsfähigkeit bis zu 450 W (abhängig von Quelle/Target‑Konfiguration)
• X.Tend Helical CT‑Akquisitionsmodus für lange Objekte und artefaktfreie Daueraufnahmen
• Half.Turn CT‑Modus zur Reduktion der Aufnahmezeit bei artefaktfreien Rekonstruktionen
• Auto.Filament Control zur Verlängerung der Filamentlebensdauer und Verbesserung der Betriebszeit
• Offset.CT‑Fähigkeit zum Scannen von Komponenten größer als der Detektor und zur Erhöhung der Auflösung durch Näherbringen an die Quelle
• Dual.Material CT‑Rekonstruktion zur Verbesserung der Bildqualität bei bimateriellen/hochdichten Proben
• Metrologie‑Option (MCT225) mit MPE‑Verifikation gemäß VDI/VDE 2630 und Unterstützung von Local.Calibration
• Großflächige Flachdetektoren mit kleinen Pixeln und schnellen Belichtungszeiten
• Mikrofokus‑Röntgenquellen mit kleinem Brennfleck für hochauflösende Datensätze