Röntgen-Inspektionsmaschine XT V 160

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Produktübersicht
Die XT V‑Serie von Nikon umfasst Röntgen‑ und CT‑Inspektionssysteme zur zerstörungsfreien Prüfung elektronischer Bauteile wie Leiterplatten (PCB), BGAs und Chips. Die Serie kombiniert Xi‑Mikrofokus‑Röntgenquellen mit der Software Inspect‑X und bietet Optionen wie Low Dose Collimator und ESD Safety Upgrade für Chargenprüfungen und den Schutz empfindlicher Bauteile.

Hauptmerkmale

• Hochauflösende Inspektion für PCB, BGA, Bonddrähte, PTH und komplexe Gehäuse.
• Automatisierte Inspektionsworkflows mit Inspect‑X und PCB Analysis Suite für schnelle Pass/Fail‑Programme und Berichte.
• Vertikale Systemkonfiguration mit präzisem Manipulator und Joystick‑Steuerung, 360°‑Drehung und intelligenter Bewegungskontrolle zur Stabilisierung des Untersuchungsbereichs im Blickfeld.
• Automatische Kollisionsvermeidung und bedienerorientierte Benutzeroberflächen für sichere Bedienung.
• Low Dose Collimator‑Option zur Minimierung der Röntgenexposition empfindlicher Halbleiter und zur Ermöglichung größerer Chargenprüfungen.
• Optionales ESD Safety Upgrade für industriekonforme ESD‑Schutzmaßnahmen während der Inspektion.
• Xi‑Mikrofokus‑Röntgenquellen mit Diamond Window und offenem Röhrendesign mit austauschbaren Filamenten.
• Bildverbesserung inklusive High Contrast Filter 2.0 zur Hervorhebung von Details in Bereichen mit hohem und niedrigem Kontrast.

Produkt‑Highlights

• Produktiv — schnelle Einrichtung automatisierter Prüfungen mit Inspect‑X und erweiterten Messungen für BGA, Bonddrähte und komplexe Gehäuse.
• Sicher — kontinuierlicher Schutz durch automatische Kollisionsvermeidung, Low Dose Collimator und optionales ESD Safety Upgrade.
• Bedienerfreundlich — vertikale Konfiguration mit kippbarem Bildgeber und intuitivem Manipulator für extreme Schrägansichten und 360°‑Drehung.
• Premium‑Datenqualität — Xi‑Mikrofokus‑Quellen mit Diamond Window und integriertem Generator für zuverlässigen Betrieb.
• Leistungsstarke Bildverarbeitung — High Contrast Filter 2.0 für schnellere und genauere Fehleranalyse.

Spezifikationen (Zusammenfassung)
Modelle — XT V 160 | XT V 130C
Maximale kV — 160 kV | 130 kV
Röntgenquelle — Offene Röhre mit austauschbaren Filamenten (Xi‑Mikrofokus) | Offene Röhre mit austauschbaren Filamenten (Xi‑Mikrofokus)
Hochspannungsgenerator — Integrierter Generator (keine HV‑Kabelwartung) | Integrierter Generator (keine HV‑Kabelwartung)
Merkmalserkennung — Submikron (XT V 160) | Mikron‑Bereich (XT V 130C)
Betrachtungswinkelbereich — Bis zu 82° in jede Richtung (XT V 160) | Bis zu 79° in jede Richtung (XT V 130C)
Probenteller — Kohlefaser‑Teller, Ø 580 mm | Kohlefaser‑Teller, Ø 580 mm
Gehäuseabmessungen (B x T x H) — 1.260 x 1.789 x 1.904 mm | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm
Systemgewicht — 2.100 kg | 2.100 kg
ESD‑Sicherheit — Optionales ESD Safety Upgrade (industriekonforme Schutzfunktion) | Optionales ESD Safety Upgrade (industriekonforme Schutzfunktion)
Primäre Anwendungen — Automatisierte und Echtzeit‑Inspektion von Elektronik und Halbleitern für F&E, QA/QC und Fehleranalyse | Echtzeit‑Elektronikinspektion

Anwendungsbereiche

• Elektronik — Erkennung von Fehlern in BGA, Analyse der Bonddrahtintegrität, Chargenprüfung von Leiterplatten und automatisierte Pass/Fail‑Workflows.
• Halbleiter — ESD‑sichere Inspektion und Low‑Dose‑Workflows für empfindliche Bauteile; bessere Sichtbarkeit dank High Contrast Filter 2.0.
• Qualitätslabore — Automatisierung, virtuelle Querschnitte (X.Tract) für detaillierte Analysen und erweiterte Probenhandhabung mit Heavy Duty Tray.
• Forschung & Entwicklung — CT‑Arm mit hoher Vergrößerung und erweiterte Bildverbesserungen für Entwicklungs‑ und Fehleranalyseaufgaben.

FAQs (Kurzfassung)

• Hauptvorteile: höhere Bildauflösung und Vergrößerung, flexible Probenhandhabung und Schutzoptionen für empfindliche Bauteile (ESD und Strahlungsminimierung).
• Wichtigkeit des ESD Safety Upgrade: Verhindert elektrostatische Schäden und unterstützt die Einhaltung von ESD‑Standards.
• Funktion des Low Dose Collimator: Minimiert die Primärstrahl‑Exposition und schirmt nicht geprüfte Bereiche ab, um Chargenprüfungen zu ermöglichen.
• Eignung für Elektronik: Speziell für zerstörungsfreie Elektronikprüfung mit Xi‑Quellen, Inspect‑X und präziser Bewegungssteuerung entwickelt.

Technische Spezifikationen

• Serie / Modell: XT V Serie (XT V 160, XT V 130C)
• Maximale Beschleunigungsspannung: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C)
• Röntgenquelle: Xi‑Mikrofokus, offene Röhre mit austauschbaren Filamenten
• Hochspannungsgenerator: Integrierter Generator (keine externe HV‑Kabelwartung)
• Auflösungsfähigkeit: Submikron (XT V 160) / Mikron‑Bereich (XT V 130C)
• Betrachtungswinkelbereich: bis zu 82° (XT V 160) / bis zu 79° (XT V 130C)
• Probenteller: Kohlefaser, Ø 580 mm
• Gehäusemaße (B×T×H): 1.260 × 1.789 × 1.904 mm
• Systemgewicht: ca. 2.100 kg
• Software: Inspect‑X, PCB Analysis Suite, X.Tract
• Bildverbesserung: High Contrast Filter 2.0
• Optionen: Low Dose Collimator, ESD Safety Upgrade, High Magnification CT Arm, Heavy Duty Tray