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Diebonder für Die-Attach ISTACK W+
vollautomatischHochpräzision

Diebonder für Die-Attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - vollautomatisch / Hochpräzision
Diebonder für Die-Attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - vollautomatisch / Hochpräzision
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Eigenschaften

Technologie
für Die-Attach
Funktionsweise
vollautomatisch
Weitere Eigenschaften
Hochpräzision

Beschreibung

Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit zur Entfernung von Wafer-/Substratverunreinigungen OHT / AGV Bausatz UV (In-Situ / Post-Bond) Werkzeugverschmutzungsüberwachungsset

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.