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Vollautomatischer Diebonder ISTACK W+Hochpräzision
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Eigenschaften
- Funktionsweise
- vollautomatisch
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision
Beschreibung
Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment.
Funktionen & Optionen
Hochpräzisionskit (5 μm)
Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer)
Kit zur Entfernung von Wafer-/Substratverunreinigungen
OHT / AGV Bausatz
UV (In-Situ / Post-Bond)
Werkzeugverschmutzungsüberwachungsset
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Die Attach
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.