Epoxi-Diebonder ISTACK S+

für Die-AttachHochpräzision

Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, der In-Situ-UV- und Bond Force Detection-Mechanismus, der Produktivitätssteigerung und Leistung ermöglicht. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Kit zur Handhabung von dünnen Substraten (< 100 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit zur Entfernung von Wafer-/Substratverunreinigungen OHT / AGV Bausatz SMEMA-Bausatz UV (In-Situ / Post-Bond) Werkzeugverschmutzungsüberwachungsset