Epoxi-Diebonder Datacon 2200 evo hS

für Die-AttachHochpräzisionThermo

Innovative Lösung für innovative Produkte Der Datacon 2200 evo hS Die Bonder für Multi-Modul-Attach verbindet alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit Schlüsselfunktionen für eine höhere Bonding-Genauigkeit und geringere Betriebskosten ausgestattet ist. Neben unübertroffener Flexibilität und vollen Anpassungsmöglichkeiten bietet diese evolutionäre Maschine eine höhere Genauigkeit mit Langzeitstabilität durch ein neues Kamerasystem und einen Wärmekompensations-Algorithmus, eine höhere Geschwindigkeit durch eine neue Bildverarbeitungseinheit und verbesserte Reinraumfähigkeiten. Datacon 2200 evo goes hS! - Multi-Chip-Fähigkeit - Flexibilität für die Anpassung - Offene Plattformarchitektur Wichtige Merkmale Multi-Chip - Vollautomatischer Zyklus für die Multi-Chip-Produktion - Bis zu 7 Pick & Place-Werkzeuge (optional 14), 5 Ausstoßwerkzeuge - Druck/Zeit- (Musashi®), Schnecken- und Jetter-Spender verfügbar - Option Epoxid-Stempelung - Gefülltes und ungefülltes Epoxid, breiter Viskositätsbereich Genauigkeit - Neue Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungseinheit - Vollständige Ausrichtung & Schlechtmarkenrecherche - Vordefinierte Referenzgeometrie und angepasster Unterricht Pick & Place-Kopf - Die Attach, Flip Chip und Multi-Chip in einer Maschine - Die Pick von: Waffel, Waffelpackung, Gel-Pak®, Zuführung - Die Platz zu: Substrat, Boot, Träger, PCB, Leadframe, Wafer - Unterstützte Warm- und Kaltprozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression, Eutektikum Spezifikationen Genauigkeit X/Y-Platzierungsgenauigkeit ±7 µm @ 3 Sigma Theta-Platzierungsgenauigkeit: ± 0.15° @ 3s Anleihe-Köpfe Standard-Bondkopf: 0° - 360° Drehung Beheizter Bondkopf: option Abmessungen Fußabdruck: 1.160 x 1.225 x 1.800 mm (BxTxH) Gewicht: 1.450 kg Leistung Betriebszeit > 98% Nachgeben: > 99.95% Ausgabe: bis zu 12.000 UPH