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Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
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... FlipChip-Anwendungen auf Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS. Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue ...
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