MEMS-Diebonder

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eutektischer Diebonder
eutektischer Diebonder
FiNEXT P3

Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm

... -Verwaltung entlasten Bediener für höherwertige Aufgaben.

  • Sensible Die-Handhabung schützt empfindliche Bauteile wie MEMS, Photonik und Laserdioden.

  • Präzision & Prozesssteuerung
    • Positioniergenauigkeit:
    ...

    Flip-Chip-Diebonder
    Flip-Chip-Diebonder
    FINEPLACER® lambda 2

    Plaziergenauigkeit: 0,5 µm

    ... optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit ...

    Diebonder / Sub Micron
    Diebonder / Sub Micron
    FINEPLACER® sigma

    Plaziergenauigkeit: 0,5 µm

    ... FlipChip-Anwendungen auf Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS. Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue ...

    Diebonder für Die-Attach
    Diebonder für Die-Attach
    LQ-FC200US

    Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm

    ... 3σ

  • Kraftregelbereich: 1 N ~ 50 N (programmierbar)
  • Typische Anwendungsbeispiele: SAW‑Bauelemente, TCXO, LEDs, MEMS, Leistungshalbleiter
  • Konstante Temperaturheizung: max. 300°C; Temperaturabweichung ±1°C
  • Mehrprozess‑Support
  • ...

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