Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Plaziergenauigkeit: 1 µm
... Advanced Packaging
Hauptmerkmale
- Hochpräziser Die‑Bonder / Flip‑Chip‑Bonder
- Platziergenauigkeit:
ASM Assembly Systems
... Produktübersicht
ASMPT AD838L-G2 automatischer
Die-Bonder für präzise Die-Positionierung und Bonding in der Halbleiterfertigung und im Advanced Packaging. Das System unterstützt Flip-Chip-Handhabung und extra große Substrate ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 2 µm
...
Anwendungen
- Multi-Chip-Packaging und heterogene Integration
- Montage von Sensoren und MEMS-Modulen
- Bauteile für Automotive, Industrie und Konsumelektronik
Optionen & Integration
< ...
ASM Assembly Systems
Plaziergenauigkeit: 5 µm - 5 µm
... 3σ
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... -Verwaltung entlasten Bediener für höherwertige Aufgaben.
Präzision & Prozesssteuerung
- Positioniergenauigkeit:
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten. Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
... FlipChip-Anwendungen auf Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS. Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue ...
Finetech
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werdendie besten Anbieter für Sie aus