Diebonder für Mikromontage LaPlace – VC

Hochpräzision

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat. Highlights In-Line-Fähigkeit Hoher Durchsatz Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung Optionen • Wafer-Handling-Systeme • Dispenser-System • Substrat-Zuführung • Direct Die Feeder • UV-Härtung Benefits • In-Line-Fähigkeit • Hoher Durchsatz • Erhältlich mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional) • Bildverarbeitungssystem • Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung • 90-Grad-Flip-Einheit, um die Stanzform dem Klebewerkzeug zu präsentieren • Temperatur-Kontrolleinheit • Laser Klasse 1 zertifiziertes Werkzeug