- Industrielle Maschinen und Anlagen
- Montage, Schweißen und Kleben
- Automatische Montagemaschine
- Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
- Firma
- Produkte
- Kataloge
- News & Trends
- Messen
Laserschweiß-Montagemaschine LaPlace – HTautomatischfür ElektronikkomponentenOptik
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
Eigenschaften
- Merkmal
- automatisch
- Anwendung
- für Elektronikkomponenten, Optik, Solarzellen
- Weitere Eigenschaften
- Laserschweiß
Beschreibung
Die LAPLACE-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden – insbesondere für Solarzellenmodule. Die automatische Maschine stanzt und formt Leadframes, dosiert Lötpaste und bestückt die Leadframes mit den Dioden mittels Laser. Ein abschließender elektrischer und visueller Test wird an den montierten Modulen und Chip-Packages innerhalb der Maschine durchgeführt.
Highlights
• Rolle-zu-Rolle-Schneidesystem für Metall-Leiterrahmen
• Bestückungseinheit für gestanzte Metallteile und montierte Teile
• Hochgeschwindigkeits-Lotpastendosierung
• Diodenabnahme von der Chipzuführung
• Laser-Löten
• Elektrischer Test
• Optischer Test
Benefits
• Automatisierte Prozesse
Weitere Produkte von Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
LASERBONDING-MASCHINE – LAPLACE
Verwandte Suchbegriffe
- Montagegerät
- Lötmaschine
- Automatische Montagemaschine
- Reflow-Lötofen
- Automatisierte Lötmaschine
- Lötmaschine für Leiterplatten
- Lötofen für elektronische Bauteile
- Kompakte Lötmaschine
- Inline-Lötmaschine
- Laserlötmaschine
- Montagemaschine für Elektronikkomponenten
- Flexible Lötmaschine
- Lötofen für Kleinproduktion
- Test-Montagemaschine
- Hochgeschwindigkeits-Lötmaschine
- Laserschweiß-Montagemaschine
- Vollautomatische Lötmaschine
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.