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Diebonder für Die-Attach AD280PlusFlip-Chipautomatisiertfür die Halbleiterindustrie
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Eigenschaften
- Technologie
- Flip-Chip, für Die-Attach
- Funktionsweise
- automatisiert
- Anwendung
- für die Halbleiterindustrie, für Wafer
- Weitere Eigenschaften
- Hochpräzision
- Plaziergenauigkeit
3 µm
Beschreibung
Produktübersicht
AD280Plus, ein automatischer hochpräziser Die-Bonder, der ± 3 µm @ 3σ XY-Positionsgenauigkeit mit patentierter Mustererkennung erreicht. Er bietet Flip-Chip-Handling und breite Materialkompatibilität, darunter Wafer, Waffle Pack, Gel-Pak, Tablett, Bandzuführung oder kundenspezifische Optionen. Das System verbessert die Rückverfolgbarkeit mit optionaler Strichcode-, 2D-Code- oder OCR-Technologie zur Identifikation von Substrat, Wafer und Die. AD280Plus ist für präzise Platzierung, vielseitige Materialhandhabung und Rückverfolgbarkeit in Die-Bonding-Anwendungen ausgelegt.
Funktionen
Technische Daten
AD280Plus, ein automatischer hochpräziser Die-Bonder, der ± 3 µm @ 3σ XY-Positionsgenauigkeit mit patentierter Mustererkennung erreicht. Er bietet Flip-Chip-Handling und breite Materialkompatibilität, darunter Wafer, Waffle Pack, Gel-Pak, Tablett, Bandzuführung oder kundenspezifische Optionen. Das System verbessert die Rückverfolgbarkeit mit optionaler Strichcode-, 2D-Code- oder OCR-Technologie zur Identifikation von Substrat, Wafer und Die. AD280Plus ist für präzise Platzierung, vielseitige Materialhandhabung und Rückverfolgbarkeit in Die-Bonding-Anwendungen ausgelegt.
Funktionen
- Erreicht ± 3 µm* @ 3σ XY-Positionierung mit patentierter Look-through Mustererkennung
- Flip-Chip-Handlingfähig
- Vielfältige Materialhandhabung
- Standard: Wafer auf Expander oder Klemmring
- Optional: Waffle Pack, Gel-Pak, Tablett, Bandzuführung oder auf Anfrage
- Verbesserte Rückverfolgbarkeit durch Strichcode, 2D-Code oder OCR auf Substrat / Wafer / Die (Optional)
Technische Daten
- Typ: Automatischer hochpräziser Die-Bonder
- Positioniergenauigkeit: ± 3 µm @ 3σ (abhängig von Performance-Paket und Material)
- Mustererkennung: Patentierte Look-through Mustererkennung
- Handhabungsfähigkeit: Flip-Chip-Handling
- Materialkompatibilität: Wafer (auf Expander oder Klemmring), Waffle Pack, Gel-Pak, Tablett, Bandzuführung oder kundenspezifische Handhabungsoptionen
- Rückverfolgbarkeitsoptionen: Strichcode, 2D-Code, OCR (optional)
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.