Eutektischer Wafer-Bonder EVG®501

Das EVG501 ist ein hochflexibles Wafer-Bond-System, das Substratgrößen von Einzelchips bis 150 mm (200 mm bei einer 200 mm Bondkammer) verarbeiten kann. Dieses Tool unterstützt alle gängigen Wafer-Bonding-Prozesse wie anodisch, Glasfritte, Lot, eutektisch, transiente Flüssigphase und direkt. Die leicht zugängliche Bondkammer und das Werkzeugdesign ermöglichen ein schnelles und einfaches Umrüsten für verschiedene Wafergrößen und Prozesse mit einer Umrüstzeit von weniger als 5 Minuten. Diese Vielseitigkeit ist ideal für Universitäten, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen oder Kleinserien. Die Konstruktion der Bondkammern ist bei den EVG-Hochvolumen-Fertigungswerkzeugen, wie z.B. dem EVG GEMINI, gleich, und die Bondformen sind leicht übertragbar, was eine einfache Vergrößerung der Produktionsmengen ermöglicht. Merkmale Einzigartige Druck- und Temperaturgleichmäßigkeit Kompatibel mit mechanischen und optischen Ausrichtern von EVG Flexibles Design und Konfigurationen für die Forschung Vom Einzelchip bis zum Wafer Verschiedene Prozesse (Eutektik, Lot, TLP, Direktbonden) Optionale Turbopumpe (<1E-5mbar) Aufrüstbar für anodische Verklebung Offene Kammer für einfache Umrüstung und Wartung Pilotproduktion kompatibel Offene Kammer für einfache Umrüstung und Wartung Kleinste Grundfläche für ein 200 mm Klebesystem: 0.8 m2 Die Rezepte sind vollständig kompatibel mit dem EVG-Hochvolumen-Klebesystem