Automatisierter Wafer-Bonder EVG®540

Das automatisierte Wafer-Bondingsystem EVG540 ist ein automatisierter Einkammer-Produktions-Bonder, der für die Pilotlinienfertigung sowie für Forschung und Entwicklung für die Großserienfertigung in den Bereichen Wafer-Level-Packaging, 3D-Interconnect und MEMS-Anwendungen entwickelt wurde. Basierend auf einem modularen Design bietet das EVG540 eine bewährte Lösung für den zukünftigen Übergang von Wafer-Bonding-Prozessen von der Forschung und Entwicklung zur Großserienfertigung auf unseren voll integrierten Produktionsbondsystemen. Merkmale Einkammerkleber bis 300 mm Substratgröße Kompatibel mit SmartView® und MBA300 Automatisches Handling von bis zu vier Bondfuttern Entspricht hohen Sicherheitsstandards Technische Daten Maximale Heizungsgröße 300 mm Laderaum 2-Achs-Roboter Max. Bindungskammern 2