Epoxi-Diebonder 6500

HochpräzisionautomatisiertEutektisches

Der Palomar 6500 Hochpräzisionskomponentenbestückungs-Bonder ist für die schnelle, vollautomatische Präzisionskomponentenmontage konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch und kostengünstig macht. Eine spezielle Konfiguration des 6500 Die Bonder für die Verpackung von eutektischen Die Bonds im Wafermaßstab ist ebenfalls erhältlich. Wafer Scale Packaging (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) eutektische Die Attachment auf dem 6500 Die Bonder bietet Kunden eine komplette mikroelektronische Lösung für die P-side down Laserdiodenbefestigung (Die-to-Wafer), gepulstes Heat Pick Tool für 80/20 Au/Sn gepulste Reflowbefestigung, Wafertisch mit stationärer Erwärmung und Waffel- oder Gelpack-Präsentation von Laserdiodenanwendungen. Der 6500 Die Bonder für die Verpackung von eutektischen Wafern wurde speziell für die vollautomatische, schnelle und präzise P-Side Down Laser Die-to-Wafer Eutektik entwickelt. Hochpräzise Mustererkennung Ein fortschrittliches Cognex-Mustererkennungssystem nutzt die Lookdown-Kamera, um die Wafersubstratpositionen und die Laser-N-Seite zu lokalisieren, und ermöglicht mehrere Ausrichtalgorithmen einschließlich Flächen-, Punkt- und Kantenausrichtung. Dieses System beinhaltet die automatische Fokussierung mit programmierbaren on- und off-axis Beleuchtungssystemen, um Kontrast und Genauigkeit bei der Bauteilplatzierung zu maximieren. Das Wafer Scale Packaging eutectic 6500 Die Bonder arbeitet in einer echten Microsoft Windows Pro-basierten Umgebung und bietet beispiellose Softwareflexibilität, Leistung und Benutzerfreundlichkeit für die präzise Hybridkomponentenmontage.