Glühofen SST 3130

ThermoWeichlötKammer

Der SST 3130 ist ein Vakuum- und Druckofen, der eine präzise automatische Steuerung der Erwärmung auf 500°C (1000°C optional) und der Kühlung in einer Inertgasumgebung von Vakuumwerten unter 50 Millitorr auf Drücke über 50 psig ermöglicht. Prozessprofile lassen sich einfach erstellen, und die Prozessdaten können offline analysiert werden. Das System wird sowohl in der Produktion als auch in der Forschung zum flussmittelfreien Löten, Löten, Glühen und Glasversiegeln von Komponenten und Gehäusen für mikroelektronische Anwendungen eingesetzt. Zu den Vorteilen des 3130 gehören: Präzise Kontrolle des Lötprozessprofils Durchgängige, hochzuverlässige Lötschnittstelle Präzise Steuerung von Wärmekreisläufen Benutzerfreundlichkeit und Flexibilität in der Bedienung Prozesse Hohlraumfreies Löten von Matrizen. Die hohlraumfreie Matrizen- und Substratlötbefestigung wird verwendet, um eine einheitliche thermische Schnittstelle für hochzuverlässige mikroelektronische Bauelemente zu schaffen. Hermetische Abdichtung des Gehäuses. Die hermetische Versiegelung von Verpackungen verwendet Lot oder Glas, um eine Feuchtigkeitsbarriere zu schaffen, die empfindliche elektrische Schaltungskomponenten beschädigt. Glas-Metall-Dichtung. Die Glas-Metall-Versiegelung wird bei hohen Temperaturen durchgeführt, um hermetische Dichtungen für elektrische Durchführungen und elektronische Komponenten herzustellen.... Die hermetische Versiegelung von Verpackungen verwendet Lot oder Glas, um eine Feuchtigkeitsbarriere zu schaffen, die empfindliche elektrische Schaltungskomponenten beschädigt.