Eutektischer Diebonder SD8312

für Die-Attachfür die Halbleiterindustriefür Wafer

Produktübersicht
Für den Markt der Leistungshalbleiter entwickelt, ist der ASMPT SD8312 ein Die-Bonder für Weichlötverfahren für Leistungsbauteile wie SOT223, TO-92, TO-220 und DPAK-Matrizen. Der SD8312 unterstützt die Handhabung von 12" Wafern und die Hochdichte-Handhabung von Leiterrahmen zur Erfüllung aktueller und künftiger Produktionsanforderungen.

Eigenschaften

• Unterstützung des 12" Weichlot-Die-Bonding-Prozesses
• Hochdichte-Leiterrahmen-Handhabung mit universellem Werkstückhalter-Design
• Hohe Geschwindigkeit durch Kombination bewährter und innovativer Technologien
• Gesteuerte Sauerstoffpegel-Regelung zur Prozessstabilität
• Fähig zur Handhabung von AB-Dice

Technische Daten

• Modell: SD8312
• Marke: ASMPT
• Anwendung: Markt für Leistungshalbleiter
• Unterstützte Gerätetypen: SOT223, TO-92, TO-220, DPAK-Matrix
• Wafer-Handhabung: 12"
• Leiterrahmen-Handhabung: Hochdichtefähigkeit mit universellem Werkstückhalter-Design
• Leistung: Hohe Geschwindigkeit durch Kombination bewährter und innovativer Technologien
• Umweltsteuerung: Sauerstoffpegel-Regelung
• Dice-Handhabung: AB-Dice-fähig