Diebonder für Die-Attach AD8312FC

Flip-Chipautomatisiertfür die Halbleiterindustrie

Produktübersicht
Die AD8312FC ist eine automatische 2‑in‑1 Flip‑Chip‑ und Direkt‑Die‑Attach‑Maschine, ausgelegt für Flip‑Chip‑Gehäuse mit geringer Pinanzahl wie SOIC, SO, QFN, BGA und LGA. Sie unterstützt das direkte Die‑Bonding und bietet Inline‑Fähigkeiten für die effiziente Massenfertigung sowie präzise Platzierung durch ein patentiertes, doppelt entkoppeltes Bondkopf‑System.

Eigenschaften

• 2‑in‑1 Flip‑Chip und Direkt‑Die‑Attach Maschine
  • Einfache und schnelle Umstellung zwischen Flip‑Chip‑ und Direkt‑Die‑Bonding
• Hochgeschwindigkeits‑Bonding dank patentiertem, doppelt entkoppeltem Bondkopf
• Umfassende Inspektionsalgorithmen für Prüfungen an mehreren Positionen
• Hervorragende Platziergenauigkeit für Gehäuse mit geringer Pinanzahl
• Fähigkeit zur Handhabung von hochdichten Leadframes

Technische Daten

• Maschinentyp: 2‑in‑1 Flip‑Chip und Direkt‑Die‑Attach (automatisch)
• Unterstützte Gehäusetypen: SOIC, SO, QFN, BGA, LGA und weitere Flip‑Chip‑Gehäuse mit geringer Pinanzahl
• Bonding‑System: patentierter, doppelt entkoppelter Bondkopf für Hochgeschwindigkeits‑Bonding
• Produktion: Inline‑Fähigkeiten für die Massenmontage
• Inspektion: umfassende Inspektionsalgorithmen für Prüfungen an mehreren Stellen
• Platzierung: ausgezeichnete Platziergenauigkeit, geeignet für feine Pitchs und Bauteile mit geringer Pinanzahl
• Handhabung: Verarbeitung von hochdichten Leadframes möglich
• Umrüstung: einfache und schnelle Umstellung zwischen Flip‑Chip‑ und Direkt‑Die‑Attach‑Modus