ProduktübersichtDer 3Ge ist ein Verguss- und Formgebungssystem für die Herstellung von Hochdichte-Packages und die Integration in Smart-Factory-Umgebungen. Aufbauend auf IDEALmold 3G bietet der 3Ge ca. 30% kürzere Umrüstzeiten, überarbeitete mechanische Module und ein energieeffizientes Vorheizmodul. Vorhersagbare Wartungsfunktionen unterstützen höhere Verfügbarkeit und reduzieren manuelle Eingriffe.
Eigenschaften- Ultra High Density (UHD) Verarbeitung: 100 mm (B) × 300 mm (L)
- Pressen-Konfiguration: 1 bis 4 Pressen, Option 170T
- Integrationsbereit: kompatibel mit FOL inline und PEP inline
- Werkskommunikation: SECS/GEM-Option verfügbar
- Fortgeschrittene Packaging-Unterstützung: Optionen für advanced packages
- PGS Top Gate Molding: ASMPT patentierte Fähigkeit
- DSC-Kompatibilität: vorbereitet für DSC-Molding-Lösung
- Vakuumsystem: SmartVac mit ca. 3 Torr Vakuumleistung
Technische Daten / Spezifikationen- Produktname: 3Ge
- Anwendung: Verguss- / Formgebungssystem für Halbleiter-Packaging
- Smart Factory: Predictive Maintenance Software enthalten / bereit
- Leistung: ~30% schnellere Umrüstzeit vs. IDEALmold 3G
- Mechanik: Verbessertes Design der mechanischen Module für schnelleren Wechsel
- Energie: Energiesparendes Vorheizmodul
- UHD-Fähigkeit: 100 mm (B) × 300 mm (L)
- Pressenkonfiguration: 1–4 Pressen konfigurierbar; Option 170T
- Integration: FOL inline & PEP inline integrationsbereit
- Kommunikation: SECS/GEM-Option verfügbar
- Packaging-Unterstützung: Option für advanced packages bereit
- Formgebungstechnik: ASMPT patentiertes PGS Top Gate Molding
- DSC: Bereits für DSC-Molding-Lösung
- Vakuum: SmartVac erreicht ~3 Torr