Automatisierter Diebonder 230N

InduBond ® 230N ist eine neue Generation der induktiven Bonding-Maschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Verkleben des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht das Laminieren von Multilayer-Leiterplatten ohne die Notwendigkeit von Stiften und harten Werkzeugplatten. Der Prozess ermöglicht Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit und erzielt eine hohe Passgenauigkeit zwischen den Innenlagen (Genauigkeit der Werkzeugschablone < 10 Mikrometer). Der Multilayer-Stapel, der zuvor auf einer Werkzeugschablone mit hochpräzisen mechanischen Stiften montiert wurde, wird mit der InduBond®-Technologie unter Verwendung von 4 InduBond®-Köpfen (optional 6 Köpfe) geklebt, die die Klebestellen in allen Innenlagen gleichmäßig andrücken und erwärmen, bis das Prepreg-Harz geschmolzen und ausgehärtet ist, wodurch die Verklebung von Multilayer-Stapeln mit einer Dicke von bis zu 10 mm gewährleistet wird. (höher auf Anfrage). Die Werkzeugplatte ist kundenspezifisch, kann 2 Rundstifte, 3 Rundstifte, mehrere Rundstifte, 3-4 Schlitzstifte oder eine Kombination sein; die Werkzeugschablonen sind leicht und abnehmbar (nicht fest mit der Maschine verbunden). Dies ermöglicht Flexibilität, so dass Sie verschiedene Werkzeugplatten haben können, wenn erforderlich. Die resultierenden Klebestellen sind flach, ohne Überdicke. Sie sind in der Lage, den Dehnungen und der Schrumpfung der Heißpresszyklen standzuhalten und sorgen so für die bestmögliche lineare Bewegung aller Schichten in einem mehrlagigen Stapel, reduzieren die inneren Spannungen, die Verwerfungen und Verformungen verursachen, und verringern darüber hinaus die Verzerrungen und Fehlausrichtungen zwischen inneren Schichten. Technische Daten Gewicht: 900Kg. Max. Größe der Innenlagen: L.750 x B.650mm (30x25"). Min. Größe der inneren Lage: L.250 x B.250mm (10x10").