Automatisierter Diebonder RFX

Hochpräzision

InduBond® RFX ist das neue Systemverfahren und die Ausrüstung, die entwickelt wurde, um die entscheidenden Faktoren bei der Herstellung komplexer mehrlagiger Leiterplatten starr, starr-flexibel und flexibel zu verbessern. Diese neue Generation der InduBond® Bondmaschinen kann eine Vielzahl von Bondpunkten an jeder beliebigen Stelle des Multilayer-Stapels für eine optimale Registrierung bonden. Die Bondpunkte können an beliebigen Stellen entlang der Kanten oder innerhalb des realen Zustands- oder Schaltungsbildbereichs platziert werden. Diese Klebepunkte funktionieren als virtuelle Pins, um die Skalierung zu unterstützen, ähnlich wie mehrere Tooling-Pins um eine einzelne Leiterplatte. Diese Maschine ist ideal für starre, Starr-Flex- oder Flex-Multilayer-Panels und kann alle neuen laminierten Materialien bonden, die Sie tatsächlich pressen. Die Klebepunkte können an beliebiger Stelle im CAD-Design platziert werden. Die Maschine ist in der Lage, die Gerber-Datei zu lesen und zu dekodieren und kennt automatisch die Koordinaten jeder Klebestelle auf der Platte. Vier Klebeköpfe mit unabhängiger Bewegung in der X- und Y-Achse ermöglichen den Zugang zu jeder Stelle und bieten eine hohe Geschwindigkeit für komplexe Starr-Flex-Platten, die viele Klebestellen für eine optimale Registrierung erfordern. Die hochpräzisen Werkzeugschablonen können mit 3 oder 4 Schlitzstiften, runden Stiften oder einer Kombination davon ausgestattet werden. Sie sind leicht und können von der Maschine entfernt werden, der Stapel kann an der Maschine oder in einem separaten Legetisch für mehr Produktion abgelegt werden. Die Automatisierung zum Be- und Entladen von Schablonen ist ebenfalls möglich. Alle Verbesserungen unserer sehr bekannten, patentierten InduBond®-Technologie wurden realisiert: Geringerer Maßverzug der flexiblen Schichten für eine bessere Maßstabsbegrenzung. Bessere Enddickenstabilität über die gesamte Platte.