Automatisierter Diebonder X1

Hochpräzision

InduBond X1 Standalone-Station. Fester Tisch mit geringer Reibung zum Bewegen der Registrierungswerkzeugplatte. 1 InduBond-Kopf der letzten Generation V3 mit PTF-Folienschutz. Hochdrucksystem mit bis zu 300PSI. 1 InduBond-Treiber der letzten Generation V3.1 installiert. Laserlichtzeiger, um zu zeigen, wo die Mitte der Bondstelle ist. Der Kopf kann alle Standard-Materialien bonden/behandeln, auch hohe Tg. FR4, Rogers (4.000, 3000 Serie), Polyimid, halogenfrei, etc. Erlaubt das gleichzeitige Bonden mehrerer Multilayer-Baugruppen bis zur maximale Pinhöhe, wenn eine hohe Produktion erforderlich ist. Enge mechanische Ausrichtung durch Multiline-Schlitzstiftsystem oder Standard-Rundstifte nach Kundenwunsch. Einfacher und intuitiver Touchscreen ermöglicht die Einstellung der Bondparameter. Lebensmittelschalter für freihändige und einfache Bedienung. System wird im Kit-Format geliefert und ist einfach zu montieren Beschreibung der Bedienung. Der Bediener baut den Aufbau der Innenschichten über der Registrierungswerkzeugplatte auf (anpassbar). Es wird empfohlen, eine Waage über den Stapel zu legen, um die Baugruppe während des Klebevorgangs flach zu halten. Der Bediener stellt den Klebezyklus auf dem Touchscreen entsprechend der Dicke und der Anzahl der Schichten ein und schiebt die Werkzeugplatte so, dass der Laserzeiger mit der Mitte der gewünschten Klebestelle übereinstimmt. Sobald sich die Platte in der richtigen Position befindet, betätigt der Bediener den Fußschalter, um den Klebezyklus zu starten. Sobald der Klebezyklus beendet ist, öffnen sich die Köpfe automatisch, das Gerät ist dann bereit für den nächsten Klebezyklus an einer anderen Stelle oder an der gleichen Stelle.