Diebonder für Die-Attach Esec 2100 SSI

vollautomatischfür die HalbleiterindustrieHochpräzision

Der Esec 2100 SSI ist die jüngste Ergänzung der bewährten Esec 2100 12-Zoll-Die-Bonder-Familie. Er integriert das innovative Phi-Y Pick & Place-Konzept mit einem neuen Weichlot-Indexer. Dieser flexible Indexer eignet sich für eine Vielzahl von Leadframes, während das fortschrittliche Dispensing- und Vorpresssystem eine optimale Leistung für die Verarbeitung von Weichlot in den anspruchsvollen High-Power-Packages von heute bietet. Mit einer 300N-Hochdruckoption mit geschlossenem Regelkreis hebt sich diese Plattform als der vielseitigste und leistungsfähigste Die Bonder für Diffusionslöten und Direktsintern auf verschiedenen Leadframes ab. Seine außergewöhnliche Prozesssteuerung und Produktivität setzen einen neuen Industriestandard. Die patentierten Soft Solder Process Technologies von Besi in Kombination mit dem Esec 2100 SSI tragen dazu bei, einen Wettbewerbsvorteil auf dem Markt zu erhalten. Vorführungen und Musterbau mit Ihrem Material können auf einer Live-Maschine in einem unserer Labors durchgeführt werden. Wir laden Sie gerne zu einem Besuch ein. Kontaktieren Sie uns noch heute für weitere Informationen. Hauptmerkmale Führendes Maschinenkonzept Dediziertes Echtzeit-OS für strenge Prozesskontrolle Leistungsstarke P&P- und Dispensing-Technologie Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazinbetrachter Prozessüberwachung in Echtzeit durch Live-Bilder der Pick-and-Bond-Prozesszone Beste Prozessqualität Geringster Gasverbrauch Patentierte Dosier- und Bondtechnologie. Geschlossene Bondkraftregelung und automatische Kraftreferenzierung (Option 300N). Prozessvisualisierung und Anzeige der Bondkraftkurve während der Prozesseinstellung (Option 300N).