Diebonder für Die-Attach Esec 2009 fSE

vollautomatischfür die HalbleiterindustrieHochpräzision

Der Esec 2009 fSE ist der schnellste Weichlöt-Die-Bonder der Branche mit einem breiten Anwendungsspektrum. An erster Stelle ist das Point-to-Line Pick & Place mit stationärem Indexer zu nennen, das eine Steigerung des Durchsatzes und der Produktivität ermöglicht. Wesentliche Merkmale Höchste Produktivität - Hoher Durchsatz von bis zu 8.000 UPH - Erstklassige Prozesssteuerung - Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Linie-Pick & Place - Hochgeschwindigkeits-X-Shuttle Erweiterter Anwendungsbereich - Große Auswahl an SOT-, TO- und DPAK-Gehäusen - Einreihige und Matrix-Leadframes - Dual Die Fähigkeit - Flying Header/Fullpack - Leadframe-Umbausätze - Volle Bandbreite an 8"-Wafern Schnellste Zeit bis zum Yield - Schnelle und einfache Einrichtung - Auto-Teach-Funktion - Prozess-Visualisierung - Lötmuster-Technologie - Hervorragender Service und Prozessunterstützung Niedrige Betriebskosten - Maximale Reduzierung der Materialkosten - Geringster Gasverbrauch