Epoxi-Diebonder Esec 2100 hS

Eutektischesfür Die-Attach

Der Die Bonder Esec 2100 hS ist die 3. Generation der flexibelsten 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die eine breite Palette von Epoxy-Die-Attach-Anwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA und LGA ausführen kann. Es ist das müheloseste System für den Betrieb, die Unterstützung und die Steuerung der Produktion, was zu einem Quantensprung in Durchsatz und Ertrag bei niedrigsten Betriebskosten führt. Bei seiner Einführung wurde dieses innovative Plattformkonzept mit dem prestigeträchtigen Swiss Technology Award ausgezeichnet. Führendes Maschinenkonzept Prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszone Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazin-Viewer Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszonen Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Band- und Magazin-Viewer Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Höchste Geschwindigkeit bei 20 µm Genauigkeit Sehr kurze Pick & Place-Zykluszeit durch das revolutionäre Phi-Y-Konzept, das Rotations- und Linearbewegungen kombiniert Neue "light&rigid" Pick&Place-Struktur, fortschrittliche Bahnsteuerung sowie ein Flüssigkeitskühlsystem gewährleisten exzellente Genauigkeit bei höchster Geschwindigkeit Bestückungsgenauigkeit von bis zu 15 µm (3 Sigma) im Hochpräzisionsmodus Werkzeugloser Austausch von produktspezifischen Teilen für schnellste Produktumstellungen Teach- und Einrichtungsassistenten und Parameter-Teach-Verifizierung eliminieren Einrichtungsfehler Rezepturübertragung von Maschine zu Maschine ermöglicht schnelle Umstellung Unterstützt Heiß- und Kaltprozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression, Eutektik