Flip-Chip-Diebonder Datacon 8800 TC advanced

für Die-AttachThermoHochpräzision

Das Thermokompressionsbonden ist die Schlüsseltechnologie für das aktuelle 2,5D/3D C2S- und C2W-Packaging, wobei TC-CUF das derzeit etablierte Verfahren für 3D-Speicheranwendungen ist. Der Datacon 8800 TC advanced setzt neue Maßstäbe auf Basis des bewährten 8800-Konzepts mit vollständiger Prozesskontrolle, fortschrittlichen Funktionen und unübertroffener Produktionsstabilität. Mit seiner einzigartigen und vollständigen neuen Advanced-Hardware-Architektur, dem einzigartigen 7-Achsen-Bondkopf und den fortschrittlichen Prozessfähigkeiten ist der Datacon 8800 TC advanced das wesentliche Referenzwerkzeug für aktuelle TSV-Anwendungen. Der Datacon 8800 TC advanced: - Ultra Fine Pitch-Fähigkeit - Verbesserte Thermokompressions-Bondkontrolle - 7-Achsen-Bondkopf - Höchste Produktivität auf kleinstem Raum Wesentliche Merkmale Steuerungsplattform der nächsten Generation - Neue Bewegungssteuerung - Neue Hardware und Software - Verbesserte Trajektoriensteuerung - Reduzierte Latenzzeiten - Mehr Rechenleistung - Verfolgung von Prozessvariablen 7-Achsen / 250N Bondkopf - 3 Aktuatoren für die Positionierung - X, Y, Theta - 2 Achsen für die Bondsteuerung - Z, W - 2 Aktuatoren für die automatische Neigungseinstellung - A, B Erweiterte TC-CUF Ausbeutekontrolle - Vermeidung von Ausbeute und Ausfallzeiten aufgrund von Flussmitteln - Trajektoriengesteuerte Heizung und Kühlung - Neuer thermisch belastbarer Werkzeughalter - Tilt - Präzise Temperatur-Kalibrierstation Optimierte Werkzeughalter & Werkzeug-Hardware - Neues Werkzeughalterdesign - Speziell verbesserter elektrischer Kontaktmechanismus - Schnelle Wartung - Neues Werkzeugdesign - Verbesserte Temperaturgenauigkeit der Heizung und optimiertes elektrisches Kontaktmaterial