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Plaziergenauigkeit: 5 µm
... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten parallel, um ...
Panasonic Factory Automation Company
... TDK nutzt seine umfangreiche Erfahrung und Technologie, die es gesammelt hat, um eine neue Montagemethode für die nächste Generation vorzuschlagen. TDK ist stolz darauf, seine neuen hochzuverlässigen, platzsparenden und preiswerten Geräte vorzustellen: ...
Plaziergenauigkeit: 0,5 µm - 0,8 µm
... Der 9800 TC next ist die neueste Innovation im Bereich der Thermokompressionsverklebung und wurde entwickelt, um die sich entwickelnden Trends und strengen Anforderungen moderner Verpackungen zu erfüllen. Dieses System wurde für Spitzenleistungen entwickelt ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Plaziergenauigkeit: 3 µm - 3 µm
... Übersicht
Der FiNEXT P3 ist eine Produktionsplattform der nächsten Generation für Die-Bonding, ausgelegt für 12-Zoll-Wafer. Sie vereint Ultraschall-, Klebstoff- und eutektische Bonding-Verfahren, um stabile Ausbeuten, gleichbleibende Qualität ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 0,3 µm
... Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.3µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 2 µm
... Automatischer Mehrzweck-Bonder Der automatisierte Die Bonder FINEPLACER® femto pro verkörpert die Essenz der erfolgreichen femto-Plattform und vereint hohe Präzision und Vielseitigkeit mit einem Fokus auf reduzierten Cost-per-Bond und gesteigertem ...
Finetech
Plaziergenauigkeit: 1,5 µm - 3 µm
... Der LQ-VADB30P ist eine hochpräzise Multi‑Chip‑Bonding‑Maschine, optimiert gegenüber dem Vorgängermodell und ausgelegt auf Platziergenauigkeit, Prozessflexibilität und Durchsatz für hochvolumige sowie hochpräzise Bestückungsaufgaben.
Hauptmerkmale
- Bis
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 3 µm
... Übersicht
Das HS-DB3000 ist ein Hochgeschwindigkeits-Montagesystem mit mehreren Funktionen, konzipiert für die industrielle Serienproduktion. Es bietet modulare Anpassungsmöglichkeiten, intelligente Kalibrierung und integriertes Datenmanagement ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Plaziergenauigkeit: 0 µm - 12,5 µm
Der LQ-DA1201 ist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Die-Bonder für IC-Packaging, ausgelegt für Solid-State-Montageprozesse. Die Anlage unterstützt Silberpastenplatzierung und den DAF-Prozess, ist kompatibel mit LF- und Substratzuführung und ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch und kostengünstig ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, der In-Situ-UV- ...
Kulicke & Soffa
... Der neueste IGBT Power Diebonder von AUTOTRONIK wird vorgestellt. Seine Vorteile sind, dass die verschiedenen Typen und Spezifikationen der Materialien mit einem hochpräzisen Montagegerät gleichzeitig kompatibel sind zur gleichen Zeit. ...
... Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Raspberry PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N ist eine neue Generation der induktiven Bonding-Maschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Verkleben des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht das Laminieren ...
InduBond®
... Das EVG501 ist ein hochflexibles Wafer-Bond-System, das Substratgrößen von Einzelchips bis 150 mm (200 mm bei einer 200 mm Bondkammer) verarbeiten kann. Dieses Tool unterstützt alle gängigen Wafer-Bonding-Prozesse wie anodisch, Glasfritte, Lot, eutektisch, ...
EV Group
... Die Maschinen der 300er Serie von fi conTEC sind kompakte und dennoch hochpräzise Die Bonder. Sie sind so konzipiert, dass sie komplexe Montageprozesse in standardisierte, wiederkehrende Prozesse zerlegen teilprozesse für niedrige Betriebskosten. Wie ...
ficonTEC Service GmbH
... Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches Die-Bonden Hochpräzise Aufnahme und Platzierung von sehr kleinen und empfindlichen Geräten Die Konstruktion hat sich ...
... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) entwickelt wurde Die ...
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