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Plaziergenauigkeit: 0,5 µm
Halbautomatischer Sub-Micron Bonder Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal ...
Die T-3002-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. ...
Dr. Tresky AG
Die T-3000-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. ...
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