Manuelle Diebonder

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Flip-Chip-Diebonder
Flip-Chip-Diebonder
CoS

Plaziergenauigkeit: 0 µm - 1,5 µm

... Platziergenauigkeit bis zu ±1,5 µm @ 3σ

  • Spezialisiert für Chip-on-Chip, Submount- und Carrier-Anwendungen
  • Manuelles Laden/Entladen von Wafern und Substraten
  • Typische Zykluszeit 6–10 s (anwendungsabhängig)
  • Die-Größe
  • ...

    manueller Diebonder
    manueller Diebonder
    FINEPLACER® pico 2

    Plaziergenauigkeit: 3 µm

    ... Vielseitiger R&D Die Bonder – FINEPLACER® pico 2 Der FINEPLACER® pico 2 ist ein flexibler manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm – ideal für Produktentwicklung und Prototyping in F&E-Labors und Universitäten. ...

    eutektischer Diebonder
    eutektischer Diebonder
    T-4909-AE

    ... Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Raspberry PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System mit True Vertical ...

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    eutektischer Diebonder
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    T-3002-M

    ... Manueller Die Bonder Die T-3002-M ist ein manueller, hochgenauer und qualitativ hochstehender Chip Bonder mit herausragender Ergonomie und dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt ...

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    T-3000-PRO

    Die T-3000-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. Wie alle Tresky ...

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