Flip-Chip-Diebonder AFM Series

TDK nutzt seine umfangreiche Erfahrung und Technologie, die es gesammelt hat, um eine neue Montagemethode für die nächste Generation vorzuschlagen. TDK ist stolz darauf, seine neuen hochzuverlässigen, platzsparenden und preiswerten Geräte vorzustellen: AFM-15 Flip Chip Bonder (Ultraschallbondverfahren). Das Niedrigenergie-Bonden ermöglicht das Bonden mit 30% bis 50% weniger Energieverbrauch als die Produkte anderer Unternehmen