Vakuum-Beschichtungsanlage / für kleine Losgrößen DXMS-450C Magnetron Sputtering Coating System

für Elektronenkanonefür Elektronik

PVD-Anlagen (Physical Vapor Deposition) von Dexinmag ermöglichen die Übertragung von Atomen oder Molekülen von einer Materialquelle auf die Substratoberfläche durch physikalische Verfahren (Verdampfung, Sputtern, Ionenstrahl usw.) zur Herstellung von dünnen Schichten und nanostrukturierten Beschichtungen. Vorteile der PVD-Beschichtung

• Einfach - keine chemischen Reaktionen, nur physikalische Übertragung von Atomen/Molekülen.
• Steuerbar - Abscheidungsrate und Schichtdicke können durch Temperatur, Winkel, Abstand, Leistung und andere Parameter gesteuert werden.
• Sicher - keine giftigen, schädlichen, brennbaren oder explosiven Gase während der Beschichtung erforderlich.

Produktkategorien

• Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage
• Laser-Beschichtungsanlagen
• Aufdampf-Beschichtungsanlagen
• Elektronenstrahl-Aufdampf-/Beschichtungsanlagen

Fall 1: DXMS-450C Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage

• Birnenförmige Sputtering-Beschichtungskammer, 1 Satz; Kammergröße: Φ450 mm × 460 mm (H); elektrischer Großflanschdeckel auf der Kammer.
• Zwei Φ4-Zoll-Magnetron-Sputter-Targetschnittstellen auf der Grundplatte mit verstellbarem Targetkopf; kompatibel mit RF und DC; wassergekühlt; Einzel- oder Doppeltarget-Sputtern.
• CF150-Flanschschnittstelle für Vakuumsystem und Vakuummessschnittstelle; zwei Beobachtungsfenster mit Blenden.
• Vakuumerfassung & Messung: FF620 Turbomolekularpumpe + 8 L/s mechanische Pumpe; Endvakuum besser als 8×10-⁵ Pa; inländisches digitales zusammengesetztes Vakuummeter; GV150 manueller Absperrschieber am Molekularpumpenanschluss.
• Probenhalteranordnung: Substrattisch Φ150 mm (passend für 2-6-Zoll-Substrate oder mehrere kleine Substrate); maximale Heiztemperatur ≥ 500 ℃; Substratrotation 2-10 U/min (steuerbar); 1 Satz Probenleitbleche; Heizung aus oxidierbarem Material; Temperaturregler japanischer Marke ausgewählt; negative Vorspannung 0-200 V.
• Magnetron-Sputter-Targets: zwei Φ4-Zoll-Targets auf der Bodenplatte installiert; Beschichtungsgleichmäßigkeit: innerhalb der 5-Zoll-Effektivfläche ≤ ±5%, innerhalb der 2-Zoll-Effektivfläche ≤ ±3%.
• Inflationsgasweg: drei Ansauggaswege mit Massendurchflussreglern für Argon und Sauerstoff sowie ein Stickstoffweg; drei Kanäle treten durch ein CF16-Ultrahochvakuum-Absperrventil in die Beschichtungskammer ein.
• Beschichtungsstromversorgungen: eine HF-Stromversorgung 500 W (automatische Anpassung), eine DC-Stromversorgung 1000 W.
• Gestell-/Rack- und Systemsteuerung: 380 V / 50 Hz dreiphasige Fünf-Leiter-Stromversorgung mit Leckageschutz und Geräteerdung; zwei Schaltschränke nach internationalem Standard, in denen die Hauptstromversorgung, das digitale zusammengesetzte Vakuummessgerät, der Temperaturregler für die Probenrackheizung, der Antrieb des Probenracks, die Kammerbeleuchtung, die Stromversorgung der Molekularpumpe sowie die HF- und DC-Netzteile für die Beschichtung untergebracht sind.

Koffer 2: DXMC-500A Elektronenstrahl-Beschichtungsanlage

• Zweck: Beschichtung von Metallen (insbesondere Refraktärmetallen) und einigen Oxiden unter Verwendung eines 270°-Elektronenstrahls zum Erhitzen und Verdampfen von Ausgangsmaterialien; ausgestattet mit einem Glimmentladungs-Reinigungsstab zur Plasmareinigung.
• Vakuumkammer: SUS304-Edelstahl, Größe Φ500 mm × 600 mm (H); Fronttür mit Beobachtungsfenster zur Sicht auf Elektronenkanone und Werkstück.
• Elektronenkanone: eine elektronische 10-kW-Kanone vom Typ E mit pneumatischer Ablenkplatte am Kammerboden; Elektronenstrahl-Ablenkwinkel 270°; wassergekühlter Kupfertiegel mit sechs Löchern (elektrisch transponierbar); automatische Hochspannungsbogenlöschungs-Rückstellung für die Stromversorgung der Kanone.
• Vakuumsystem (Turbo + mechanisch): eine Turbomolekularpumpe FF-200/1200, ein pneumatisches Klappenventil GV200, eine mechanische Pumpe 8 L/s, Magnetventile Dg40; zusammengesetztes Vakuummeter mit Digitalanzeige; Endvakuum ~5×10-⁷ Torr. Erholungszeit: Atmosphäre → 5×10-⁶ Torr ≤ 40 min. Vakuumsteuerung mit Verriegelungsschutz und Alarmen (Wasser, Gas, Phasenausfall).
• Vorrichtungsmechanismus: rotierender Rahmen über der Kammer hält 4-Zoll- oder 6-Zoll-Substrate; Gleichmäßigkeit innerhalb der effektiven Beschichtungsfläche ≤ ±3%; Vorrichtungsgeschwindigkeit 0-10 U/min.
• Backen und Dickenregelung: internes Backen über dem Werkstückregal (max. 350 ℃) mit digitalem Temperaturregler; Quarzkristall-Filmdickenmesser (Regler) zur automatischen Steuerung der Verdampfungsrate und der Ablenkungswirkung.
• Zusätzliche Konfiguration: zwei Sätze thermischer Verdampfungsquellen (Rotationsbetrieb), ein Hochdruck-Plasmareinigungsstab, MFC-Massendurchflussmesser (1 Kreislauf), Gestell (Host-Größe ~1300×1200×1600 mm), elektrischer Schaltschrank (~700×700×1760 mm), Kühlwasserbedarf für die Pistole: Durchfluss ≥ 10 L/min, Druck ≥ 0,15 MPa, Eintrittstemperatur ≤ 25 ℃.

Karakteristika / technische Daten

• Abgedeckte PVD-Verfahren: Magnetronsputtern, Laserbeschichtung, thermische Verdampfung, Elektronenstrahlverdampfung/Aufdampfbeschichtung.
• DXMS-450C Kammergröße: Φ450 mm × 460 mm (H); zwei Φ4" Magnetron-Targets; Substrattisch Φ150 mm; Substratheizung ≥ 500 ℃; Substratrotation 2-10 U/min; Beschichtungsgleichmäßigkeit ≤ ±5% (5"-Fläche) und ≤ ±3% (2"-Fläche); Vakuum: Turbomolekular + 8 L/s mechanische Pumpe; Endvakuum < 8×10-⁵ Pa.
• DXMS-450C Beschichtungsleistung: RF 500 W (auto-matching) und DC 1000 W.
• DXMC-500A Kammergröße: Φ500 mm × 600 mm (H); Elektronenkanone: 10 kW, 270° Ablenkung; zwei thermische Verdampfungsquellen; Endvakuum ~5×10-⁷ Torr (Turbo + mechanisch); Erholungszeit Atmosphäre → 5×10-⁶ Torr ≤ 40 min; Einspanngeschwindigkeit 0-10 U/min; Backen max 350 ℃.
• Gashandhabung: Mehrkanal-MFCs für Ar/O₂-Steuerung und N₂-Pfad; CF150 / CF16-Flanschschnittstellen für Vakuum- und Gasanschlüsse.
• Steuerung & Sicherheit: zentrale Siemens-SPS + Touchscreen für Vakuum-/Back-/Rotations-/Verdampfungssteuerung, Verriegelungsschutz, Alarme; Energieversorgung: 380 V / 50 Hz dreiphasig mit Leckageschutz; Leistungsschränke beinhalten Vakuummeter, Heizungsregler, Antriebsleistung, Pumpenleistung und Beschichtungsstromversorgungen.
• Typische Anwendungen: Vorbereitung von Metall-, Halbleiter-, dielektrischen, Oxid-, Nitrid-, supraleitenden Filmen, ferroelektrischen Filmen, superharten Filmen und anderen Nano-/Mikro-Dünnfilmmaterialien für Forschung und Kleinserienproduktion.