Sputter-Auftragsmaschine / mit Magnetron DXJ-560D

Das birnenförmige Einkammer‑Magnetron‑Sputter‑System DXJ-560D ist ein kompaktes PVD‑System, ausgelegt für die Herstellung einer Vielzahl von Dünnschichtmaterialien, einschließlich nanoskaliger mono‑ und mehrlagiger multifunktionaler Schichten (harte Schichten, Metallfilme, Halbleiterfilme, dielektrische Filme). Es ist für wissenschaftliche Forschung und Kleinserien in Universitäten und Forschungseinrichtungen vorgesehen.

Zusammensetzung

• Das System besteht hauptsächlich aus der Sputter‑Vakuumkammer, Magnetron‑Targets, wassergekühlter rotierender Substratplatte, Arbeitsgaskreislauf, Pumpsystem, Installationsschrank, Vakuummessung und elektronischem Steuersystem.

Technischer Index
Siehe die vollständigen technischen Daten unten unter „Eigenschaften / Technische Daten“.

Eigenschaften / Technische Daten

• Modell: DXJ-560D
• Sputter‑Vakuumkammer: birnenförmige Kammer, Größe Ø560 × 350 mm
• Vakuumsystem‑Konfiguration: Compound‑Molekularpumpe, mechanische Pumpe, Schieberventil
• Enddruck: 2.0 × 10^-5 Pa (nach Backen und Entgasen)
• Vakuumerholungszeit: nach Luftkontakt und trockener Chloreinleitung sowie anschließendem Pumpen erreicht das System in 40 Minuten 6.6 × 10^-4 Pa
• Dauerhaft magnetrongeführte Targets: fünf permanente Targets, Größe Ø60 mm (ein Target kann magnetisches Material sputtern); RF‑ und DC‑Sputtering kompatibel; einstellbarer Target‑zu‑Probe‑Abstand 40–80 mm
• Wassergekühlte rotierende Substratplatte: 6 Stationen plus eine Position für Heizofen / wassergekühlte Substratplatte
• Zulässige Probengröße: Ø30 mm (bis zu 6 Stück)
• Bewegungsart: 0–360° bidirektionale Rotation (vorwärts und rückwärts)
• Substratheizung: maximale Temperatur 600 ℃ ± 1 ℃
• Negativer Substrat‑Bias: -200 V
• Gasstromkreissystem: 2‑kanaliger Massendurchflussregler
• Computergesteuertes System: steuert Probenrotation, Abschirmumschaltung und Target‑Positionsbestätigung
• Aufstellfläche (Hauptgerät): 1300 × 800 mm
• Abmessungen Schaltschrank: 700 × 700 mm (zwei Sätze)