Sputter-Auftragsmaschine / mit Magnetron DXJ-1000

Metallisierung

Der DXJ-1000 ist eine magnetronbasierte Sputter-Anlage mit vier quadratischen Kammern, ausgelegt für die Ablagerung von Metallschichten (Al, Ag, Ni, Cu, Ti, Pd u. a.) auf kristallinen Siliziumsubstraten. Das System unterstützt reaktives Sputtern und vollständige Magnetron-Beschichtungsprozesse unter Hoch- und Niedervakuum und ist für die kontinuierliche Herstellung großflächiger kristalliner Silizium-Photovoltaikfilme in verschiedenen Spezifikationen geeignet.

Zusammensetzung

• Das System besteht hauptsächlich aus: Probenlade-/Injektionskammer, Sputterkammer, Probenvorbereitungskammer, Substrattransportsystem, Pump- und Vakuummesstechnik, Gaskreislauf, elektronische Steuerung, Ionenstrahlreinigung und automatischer Steuerung.

Technische Kennwerte

• Modell: DXJ-1000
• Hauptsputter-Vakuumkammer: quadratisch, 1000×700×350 mm
• Probenladekammer: quadratisch, 700×700×350 mm
• Vakuumsystem-Konfiguration: mechanische Pumpe + Molekularpumpe + Schieber
• Enddruck:
  • Hauptkammer: ≤8×10⁻5 Pa (nach Baking und Entgasen)
  • Probenkammer: ≤6,6×10⁻4 Pa (nach Baking und Entgasen)
• Vakuum-Wiederherstellungszeit:
  • Hauptkammer: erreicht 6,6×10⁻4 Pa in ~40 min (nach kurzer Luftbelichtung und Trockenpurge)
  • Probenkammer: erreicht 5×10⁻3 Pa in ~20 min (nach kurzer Luftbelichtung und Trockenpurge)
• Permanent-Magnetron-Targets: zwei quadratische Targets (~450×75 mm); Abstand Target‑Probe ≈80 mm
• Substratheizplatte:
  • Unterstützte Substratgrößen: 125×125 mm oder 156×156 mm (4 Stück pro Ladung)
  • Heiztemperatur: Raumtemperatur bis ~400°C (±2°C), regelbar
• Weitere Ausstattung: ausgestattet mit Ionenkanonenreinigung und automatischer Steuerung
• Gas-Kreislaufsystem: Massendurchflussregler, 3 Kanäle
• Aufstellfläche:
  • Gehäuse Hauptteil: 2655×930 mm²
  • Schaltschränke: 2 × 700×700 mm²

Technische Spezifikationen

• Modell: DXJ-1000
• Hauptkammer: 1000×700×350 mm
• Probenkammer: 700×700×350 mm
• Vakuum: mechanische Pumpe + Molekularpumpe + Schieber; Enddruck ≤8×10⁻5 Pa (Hauptkammer)
• Wiederherstellungszeiten: Hauptkammer zu 6,6×10⁻4 Pa in ~40 min; Probenkammer zu 5×10⁻3 Pa in ~20 min
• Magnetron-Targets: zwei quadratische Targets (~450×75 mm), Abstand Target‑Probe ≈80 mm
• Substratplatten: unterstützt 125×125 mm oder 156×156 mm (4 Stück); Heizung bis ~400°C (±2°C), einstellbar
• Zusätzlich: Ionenkanonenreinigung, automatische Steuerung; 3-Kanal-Massendurchflussregler
• Fußabdruck: Hauptgerät 2655×930 mm²; Schaltschrank: zwei Einheiten 700×700 mm²