ÜbersichtDas Magnetronsputter-System ist eine PVD-Beschichtungsanlage zur Herstellung einer Vielzahl von Dünnschichtmaterialien, einschließlich nanoskaliger Mono- und Mehrschicht-Funktionsfilme, Hartbeschichtungen, Metallfilme, Halbleiterfilme und dielektrische Filme. Geeignet für Dünnschichtforschung und Kleinserienfertigung an Universitäten und Forschungseinrichtungen.
Hauptkomponenten- Vakuum-Sputterkammer: zylindrische Frontöffnung, Abmessung Ø450×400 mm
- Dauerhaft magnetronische Targets: drei permanente Targets; Target-Durchmesser Ø60 mm (ein Target für magnetische Materialien geeignet)
- Einzonenheizung (max. 600°C ±1°C)
- DC- und RF-Netzteile
- Arbeitsgas-Kreislauf mit 2-Kanal Massenstromregelung
- Vakuumpumpsystem: zusammengesetzte Molekularpumpe + Drehschieber-/mechanische Pumpe; pneumatisches Schieberventil; importierter SMC-Zylinderdrossel
- Vakuummessung und elektronische Steuerung: SPS (PLC) + Industrie-PC + Touchscreen
Technische Daten- Enddruck: ≤6,6×10^-6 Pa (nach Backen und Entgasen)
- Vakuum-Wiederherstellungszeit: 25 min bis 6,6×10^-4 Pa (nach Luftkontakt und Trockenspülung)
- Target-Kompatibilität: DC- und RF-Sputtern; wassergekühlte Targets
- Target-Anordnung: drei Targets können gemeinsam über die Probenmitte ausschwenken; einstellbarer Target–Proben-Abstand 90–130 mm
- Drehverschluss: jedes Target mit importiertem SMC rotierendem Pneumatikblende ausgestattet
- Probengröße: Ø4 Zoll
- Substratbewegung: kontinuierliche Rotation, Drehzahl 0–30 rpm
- Gaskontrolle: Steuerung mit importiertem SMC-Eckenzylinder; Massenflussregler, 2 Kanäle
- Computersteuerung: SPS + Industrie-PC + Touchscreen im Automatikmodus
Anwendungen- Dünnschichtmaterialforschung, F&E an Universitäten und Forschungsinstituten
- Kleinserienfertigung von nanoskaligen Mono- und Mehrschichtfilmen, funktionalen Beschichtungen und Halbleiterfilmen
Optionen & Stellfläche- Optionale Zubehörteile: Schichtdickenmessgerät, zusätzliche Pumpen, Kühlwasser-Umwälzgerät
- Stellfläche: Hauptgerät 1,0 m × 1,8 m; Schaltschrank 0,9 m × 0,6 m