Sputter-Auftragsmaschine / mit Magnetron DXJ-560S

Metallisierung

Übersicht

Die Magnetron‑Sputteranlage mit pyriformer Doppelkammer DXJ-560S ist eine kompakte Plattform für Forschung & Entwicklung sowie Kleinserienfertigung von Dünnschichten: nanoskalige Mono‑ und Multilayer, harte Schichten, Metall‑, Halbleiter‑ und Dielektrikschichten. Die Anlage kombiniert eine pyriforme Hauptsputterkammer mit mehreren Magnetron‑Targets, einen wassergekühlten rotierenden Substrathalter, Probeeinführkammer, Ofen für Tempern sowie komplette Vakuum-, Gas‑ und elektronische Steuersysteme.

Aufbau

• Haupt‑Sputterkammer (pyriform)
• Permanente Magnetron‑Targets (5 Targets, Ø60 mm)
• Wassergekühlter rotierender Substrathalter (Drehteller), 6 Stationen
• Probeeinschub‑/Lade‑Kammer und Probenkammer‑Module
• Temperofen (Annealing) integriert
• Backwash‑Target‑Modul
• Magnetisches Probentransfersystem
• Arbeitsgas‑Kreislauf mit Massendurchflussreglern
• Vakuumpumpensystem (molekulare und mechanische Pumpen)
• Installations-/Steuerschrank(e)
• Vakuum‑Messung und elektronische Steuerung mit Computer‑Schnittstelle

Technische Daten

• Modell: DXJ-560S
• Hauptkammer: Pyriforme Sputterkammer, Ø560 × 350 mm
• Probeeinschubkammer: Zylindrisch, horizontal, Ø250 × 420 mm
• Vakuumkonfiguration: Unabhängige Molekular‑ und Mechanikpumpen für Haupt‑ und Probenkammer
• Enddruck (nach Bake & Degassing): Hauptkammer 6.67×10^-6 Pa; Probenkammer ≤6.67×10^-4 Pa
• Vakuum‑Wiederherstellungszeit (nach kurzer Luftbelüftung und Trocken‑Purge): Hauptkammer auf 6.6×10^-4 Pa in ~40 min; Probenkammer auf 6.6×10^-3 Pa in ~40 min
• Magnetron‑Targets: Fünf permanente Targets Ø60 mm (ein Target für magnetische Materialien); RF‑ und DC‑Sputtern kompatibel; Ziel‑zu‑Substrat Abstand einstellbar 40–80 mm
• Substrathalter: 6 Stationen (eine Station für Heizmodul), Aufnahme für Substrate Ø30 mm bis zu 6 Stück
• Bewegungsart: Rotation 0–360° vorwärts/rückwärts
• Substratheizung (Halter): Max. 600 ℃ ±1 ℃
• Negativer Substrat‑Bias: −200 V
• Gaskreislauf: Massendurchflussregler, 2 Kanäle
• Probenkammer‑Module: Probenladeeinheit (6 Proben pro Ladezyklus), Temperofen (max. Substrattemp. 800 ℃ ±1 ℃), Backwash‑Modul
• Magnetischer Transfer: Ermöglicht Transfer zwischen Sputter‑ und Probenkammer
• PC‑Steuerung: Steuert Probenrotation, Klappen und Zielpositionsprüfung
• Platzbedarf: Mainframe 2600 × 900 mm²
• Steuerschränke: 700 × 700 mm² (2 Stück)

Anwendungen

• Labor‑F&E für Dünnschichten und Multilayer‑Beschichtungen
• Prototypenbau und Kleinserien für optische, elektronische, halbleiter‑ und Schutzschichten
• Aufbringung harter Schichten, Metall‑, dielektrischer und magnetischer Filme

Optionen & Service

• RF/DC Betriebsarten und Target‑Konfigurationen anpassbar
• Andere Substratgrößen oder Halter auf Anfrage
• Optionale Upgrades für Vakuum, Pumpen und Gasversorgung
• Installation, Inbetriebnahme und Anwenderschulung verfügbar

Steuerung & Platzbedarf

• Integrierte PC‑Steuerung für Prozessreproduzierbarkeit
• Überwachung von Vakuum, Gasströmen und Substrattemperatur
• Kompakte Stellfläche für Laborumgebungen; Mainframe 2600 × 900 mm²