Single-Board-Computer / 3,5'' CS551
8th Generation Intel® Core™9th Generation Intel® Core™Mini-PCIe

Single-Board-Computer / 3,5'' - CS551 - DFI - 8th Generation Intel® Core™ / 9th Generation Intel® Core™ / Mini-PCIe
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Eigenschaften

Formfaktor
3,5''
Prozessor
8th Generation Intel® Core™, 9th Generation Intel® Core™
Erweiterungsslot
M.2 Key M, Mini-PCIe
Betriebssystem
Linux, Windows 10 IoT
Konnektivität
LVDS, USB 2.0, USB 3.1, RS-232, DisplayPort, GbE
Acronymtyp
DDR4 SO-DIMM
Weitere Eigenschaften
lüfterlos
Speichergröße

Min: 0 GB

Max: 32 GB

Beschreibung

Produktübersicht
  • Weltweit erstes kompaktes KI-Motherboard mit automatischer Aufwärmfunktion für den Prozessor, der extremer Kälte von -30°C standhält
  • 3.5" SBC mit Intel® Core™ i3/i5/i7 oder Pentium®/Celeron® Prozessoren der 8. und 9. Generation
  • Unterstützt dynamische Leistungsanpassung von CPU und GPU, Hochgeschwindigkeits-Bildanalyse und -übertragung
  • Alle erforderlichen Erweiterungsschnittstellen für Edge AI Computing
  • Ideal für Verkehrsflussanalyse, raue Umgebungen, AI Vision, IoT-Anwendungen
Hauptmerkmale
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ mit Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM bis zu 32GB
  • Drei unabhängige Displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ Auflösung bis zu 4096x2304 @ 60Hz
  • Mehrfache Erweiterung: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Reiche E/A: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • Lüfterloses Design
  • 4K2K Display-Unterstützung
  • Drei unabhängige Displays
Zertifizierungen
  • RoHS Zertifizierung
  • CE Zertifizierung
  • FCC Zertifizierung
  • UKCA Zertifizierung
Detaillierte Spezifikationen
  • Prozessor: 8th/9th Gen Intel® Core™ (LGA 1151 Sockel), einschließlich i7-8700T, i5-8500T, i3-8100T, Pentium G5400T, Celeron G4900T, i7-9700TE, i5-9500TE, i3-9100TE
  • Speicher: Ein 260-pin SODIMM bis zu 32GB, Single Channel DDR4 2666MHz, ECC Unterstützung mit C246 Chipsatz
  • BIOS: Insyde SPI 128Mbit
  • Grafik: Intel® UHD 630 Graphics GT Series, OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1, HW Decode/Encode Unterstützung für mehrere Codecs
  • Display: 1 x LVDS (Dual Channel 48-bit, bis zu 1920x1200 @ 60Hz), 2 x DP++ (bis zu 4096x2304), Triple Display Unterstützung
  • Erweiterung: 1 x Full-size Mini PCIe, 1 x M.2 2280 M key, 1 x SIM-Slot (optional für 3G/4G-Modul)
  • Audio: Realtek ALC262
  • Ethernet: Intel® I211AT PCIe oder Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps), 2 x GbE (RJ-45)
  • Rear I/O: 2 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) oder Gen1 (H310), 2 x DP++
  • Interne E/A: 1 x RS-232/422/485, 2 x USB 2.0, 1 x LVDS LCD-Panel-Anschluss, 1 x LVDS Hintergrundbeleuchtung, 1 x Audio (Line-out/Mic-in), 1 x SATA 3.0, 1 x SATA Power, 1 x 8-bit DIO, 1 x SMBus, 1 x 12V Header (nur Wide Temp.)
  • Watchdog Timer: System Reset, per Software programmierbar von 1 bis 255 Sekunden
  • Sicherheit: fTPM 2.0
  • Stromversorgung: 12VDC, vertikaler Stecker (4-polig) (Standard), DC-Buchse (auf Anfrage erhältlich), typisch: i7-8700T: 12V @ 0.86A (10.32W), maximal: i7-8700T: 12V @ 5.38A (64.56W), RTC-Batterie: CR2032 Coin Cell
  • OS Support: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS5, Linux
  • Environment: Operating: -5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); -30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); Storage: -40 bis 85°C; Luftfeuchtigkeit: 5 bis 90% RH
  • MTBF: CS551-H310-BCA: 740.203 Std. @ 25°C; CS551-H310-ECA: 742.388 Std. @ 25°C (Telcordia Issue 4)
  • Mechanismus: 3.5" SBC Formfaktor, 146mm x 102mm, PCB: 1.6mm, Oberseite: 25.27mm, Unterseite: 7.68 mm
  • Packliste: 1 CS551 Board, 1 COM Port Kabel (250mm), 1 Serial ATA Datenkabel (500mm), 1 Serial ATA Stromkabel (250mm), 1 Kühlkörper (43.2mm)
  • Herkunftsland: Taiwan
Bestellinformationen
  • CS551-C246-BCA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 bis 65°C
  • CS551-H310-BCA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 bis 65°C
  • CS551-Q370-BCA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 bis 65°C
  • CS551-C246-ECA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 bis 80°C
  • CS551-H310-ECA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 bis 80°C
  • CS551-Q370-ECA: 1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 bis 80°C
Zusatzausstattung
  • USB-Anschlusskabel (A81-001032-016G, 200mm)
  • Netzteil (671-110006-100G: 100W, 12V, TDP 35W; 671-106012-000G: 60W, 12V, DC-Buchse, TDP 15W)
  • 4-poliges Kabel zu DC-Buchse (A81-004051-016G, 100mm)
  • Audiokabel (A81-022007-016G, 160mm)
  • Kühlerlüfter (A71-101303-010G, Höhe: 34.6mm)
  • Heizung (612-KP4040-000G)
Merkmale / Technische Daten
  • Formfaktor: 3.5" SBC
  • Prozessor: 8th/9th Gen Intel® Core™ i3/i5/i7, Pentium®, Celeron®
  • Chipsatz: Intel® C246
  • Speicher: 1 DDR4 SODIMM bis zu 32GB
  • Display: LVDS + 2 x DP++ (bis zu 4096x2304 @ 60Hz)
  • Erweiterung: 1 x M.2 M Key, 1 x Mini PCIe
  • I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • Betriebstemperatur: -30°C bis 80°C (modellabhängig)
  • Zertifizierungen: RoHS, CE, FCC, UKCA
  • Herkunftsland: Taiwan

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 Sep. 2026 Berlin (Deutschland) Halle 6.1 - Stand 545

  • Mehr Informationen

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.