Verchromtes Sputtertarget

NiobiumTantalZirkonium

Kurzbeschreibung
Plansee fertigt Sputtertargets und Arc‑Kathoden aus metallischen und keramischen Werkstoffen (Mo, W, Cr, Ti, Al und Legierungen). Die Produkte sind für Mikroelektronik, Displaytechnik, Photovoltaik, Werkzeug‑ und Dekorbeschichtungen ausgelegt. Die Fertigung basiert auf Pulvermetallurgie und Prozesskontrolle zur Erzeugung definierter Mikrostrukturen, hoher Reinheit und reproduzierbarem Abscheideverhalten.

Highlights

• Materialreinheit bis zu > 99,999 %
• Homogene Mikrostruktur für gleichmäßige Schichten
• Integrierte Lieferkette von Rohstoff bis fertiges Target
• Maßgeschneiderte Legierungen und funktionale Zusammensetzungen
• Recyclingfähige Materialien mit Rücknahmesystemen

Anwendungsbereiche

• Halbleiter & Mikroelektronik: Leiterbahnen, Barriereschichten
• Displaytechnik (TFT, OLED, µ‑LED): leitfähige/reflective und Antireflex‑Schichten
• Photovoltaik: Rückkontakte sowie Haft‑/Barrierschichten
• Werkzeug‑ und Hartstoffbeschichtungen: TiAl, AlCr, TiSi, TiB2, WC
• Maschinen‑ und Fahrzeugkomponenten: Reibungsreduzierung, Korrosionsschutz, thermische Stabilität
• Dekorative und optische Beschichtungen: gefärbte, kratzfeste und optische Schichten

Werkstoffe & Legierungen — Überblick

• Molybdän (Mo): >99,99 % Reinheit, hohe Dichte — Displays, Solarzellen, Halbleiter
• Wolfram (W): bis 5N Reinheit, sehr hoher Schmelzpunkt — Hochtemperatur‑ und mikroelektronische Anwendungen
• Mo‑Ag, Mo‑Cu: hohe Wärmeleitfähigkeit — reibungsarme und dekorative Schichten
• WC, Cr, Ta, Ti und maßgeschneiderte Mischungen für tribologische, mechanische und thermische Anforderungen

Legierungsoptionen und kundenspezifische Zusammensetzungen
Plansee entwickelt Mo‑Ag, Mo‑Cu, Al‑Cr, Cr‑B, Cr‑Si, Ti‑Zr, Mo‑Na und weitere kundenspezifische Mischungen zur Integration von Funktionen wie Selbstschmierung, Selbstverhärtung oder verbessertem thermischen Verhalten.

Formate & Abmessungen

• Planare einteilige Targets: Serienproduktion bis 1,8 × 2,3 m
• Mehrteilige planare Sets: Einzelteil‑Längen bis 3,5 m
• Rotierende (rohrförmige) Targets: bis 4000 mm Länge
• Halbleitertargets: Durchmesser bis 450 mm
• Hartbeschichtungs‑Targets einteilig: bis 250 × 300 mm

Fertigung & Qualität

• Pulvermetallurgie mit strenger Kontrolle von Zusammensetzung, Korngröße, Dichte und Reinheit
• Mikrostruktur‑Engineering für gleichmäßiges Sputtern und reproduzierbare Schichten
• Interne Produktion ermöglicht integrierte Funktionalisierung und Qualitätssicherung

Technische Spezifikationen

• Materialreinheit: übliche Qualitäten bis zu > 99,999 % je nach Werkstoff
• Planare Maximalgröße: bis 1,8 × 2,3 m (einzelnes Teil)
• Rotierende Maximal­länge: bis 4000 mm
• Halbleiter‑Durchmesser: bis 450 mm
• Typische Legierungsoptionen: Mo‑Ag, Mo‑Cu, Mo‑Nb, Mo‑Ta, WTi, Ti‑Al, Ti‑Si, Ti‑B2, Al‑Cr, Cr, WC, Ta