Sputtertarget / kathodisch / aus Tungsten

Wolfram

Produktübersicht
Wolfram‑Nickel (W–Ni) Sputtertargets sind für die Herstellung elektrochromer Schichten in Smart‑Windows ausgelegt. Im reaktiven Sputterprozess werden Wolframoxid‑ und Wolfram‑Legierungsoxid‑Schichten erzeugt, die im Ruhezustand transparent sind und unter Gleichspannung blau werden. Dotierungen (z. B. Ni, Mo, Ti, Ta) ermöglichen die Anpassung von Leitfähigkeit, Schaltzeit und optischem Erscheinungsbild.

Ihre Vorteile auf einen Blick

• Hohe Reinheit: > 99,97 % (3N7)
• Homogene Mikrostruktur und gleichmäßige chemische Zusammensetzung
• Konfigurierbarer Legierungsanteil (Ni) nach Spezifikation

Grenzen klassischer Targets und Folgen
Konventionell gefertigte Targets (z. B. thermisch gespritzt oder gegossen) weisen oft eine inhomogene Nickelverteilung und Materialdichten < 95 % der theoretischen Dichte auf. Inhomogene Ni‑Verteilung kann freie, ferromagnetische Nickelregionen erzeugen, was zu ungleichmäßigen Sputterraten und compositionalen Abweichungen der abgeschiedenen Schichten führt. Niedrigere Dichte begrenzt außerdem die nutzbare Targetdicke und erhöht die Austauschhäufigkeit in der Produktion.

Unsere Lösung und technische Vorteile
Wir fertigen W–Ni Targets mittels Pulvermetallurgie (vollständiger Inhouse‑Prozess vom Metallpulver bis zum fertigen Target) und erreichen so eine homogene Mikrostruktur sowie hohe Dichte (> 95 % der theoretischen Dichte). Dadurch sind Targets mit nutzbarer Dicke bis zu 18 mm möglich, was Standzeit und Lebensdauer in Beschichtungsprozessen erhöht und den Austauschbedarf reduziert.

Mikrostruktur und Nickelverteilung
Lichtmikroskopische Aufnahmen zeigen reines Wolfram (dunkelgrau) eingebettet in eine homogene Wolfram‑Nickel‑Matrix. Es sind keine freien Nickel‑ oder ferromagnetischen Phasen nachweisbar. Der Nickelgehalt ist sehr gleichmäßig verteilt, mit Schwankungen ≤ ±0,5 Gew.-% um den Zielwert.

Tabelle – Wichtige Eigenschaften unserer W–Ni Targets
Dichte (bei 20 °C): ≥ 95 % der theoretischen Dichte
Reinheit: > 99,97 Gew.-% (3N7)
Homogenität der Nickelverteilung: < ±0,5 Gew.-%
Nickelgehalt: 25 bis 55 Gew.-% (konfigurierbar)
Mikrostruktur: feinkörnig und homogen

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Zusammensetzung: Wolfram‑Nickel‑Legierung (W–Ni), typischer Ni‑Anteil 25–55 Gew.-%
• Materialreinheit: > 99,97 % (3N7)
• Dichte (20 °C): ≥ 95 % der theoretischen Dichte
• Mikrostruktur: feinkörnig und homogen; keine freien Nickel‑/ferromagnetischen Phasen
• Homogenität des Ni‑Gehalts: Variation ≤ ±0,5 Gew.-% um den Zielwert
• Herstellprozess: Pulvermetallurgisch, vollständige Inhouse‑Kontrolle vom Pulver bis zum fertigen Target
• Empfohlene nutzbare Dicke: bis zu 18 mm (dichtes Material)
• Betriebs­vorteile: stabile Sputterraten, gleichmäßigere Schichtzusammensetzung, verlängerte Standzeiten