Sputtertarget / kathodisch / aus Tungsten
Molybdän kathodisch

Sputtertarget / kathodisch / aus Tungsten - Plansee SE - Molybdän kathodisch
Sputtertarget / kathodisch / aus Tungsten - Plansee SE - Molybdän kathodisch
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Eigenschaften

Merkmal
kathodisch / aus Tungsten, Molybdän kathodisch

Beschreibung

Produktübersicht
Unsere Mo‑W‑Legierungen bieten im Vergleich zu reinem Molybdän eine verbesserte chemische Stabilität beim Nassätzen mit ITO‑, Aluminium‑ oder Kupferätzen. Der Wolframanteil wird an die Anwendung angepasst und kann bis zu 50 Gew.-% betragen. Die pulvermetallurgische Fertigung gewährleistet eine homogene Wolframverteilung und eine kontrollierte Mikrostruktur.

Ihre Vorteile
  • Hohe Reinheit > 99,97 %
  • Maximale Dichte > 99,95 %
  • Homogene Mikrostruktur und chemische Zusammensetzung


Anwendungen und Prozessfähigkeit
Entwickelt für PVD‑Sputteranwendungen und kompatibel mit Prozessen für ITO, Aluminium und Kupfer. Ein PVD‑Applikationslabor führt praxisnahe Versuche zur Schichtentwicklung und -analyse durch. Interne Beschichtungsprozesse umfassen PVD, CVD, APS und VPS; typische Produkte sind Halbleitergrundplatten und rotierende Röntgenanoden.

Fertigung und Lieferkette
Die pulvermetallurgische Fertigung (Mischen/Legieren der Pulver, Pressen, Sintern, ggf. Warmwalzen) erzeugt Flach‑ und Rotortargets sowie kompakte gesinterte Halbfertigprodukte. Sintern ist der zentrale Schritt zur Erreichung hoher Dichte. Nach der mechanischen Bearbeitung werden die Targets in Bondingshops finalisiert und montagefertig ausgeliefert. Die Wertschöpfungskette für Wolfram und Molybdän ist im Liefernetz des Konzerns integriert.

Technische Merkmale / Spezifikationen
  • Chemische Stabilität besser als bei reinem Molybdän in Nassätzumgebungen
  • Wolframanteil: bis zu 50 Gew.-% (anwendungsspezifisch definiert)
  • Hohe Reinheit: > 99,97 %
  • Maximale Dichte: > 99,95 %
  • Pulvermetallurgische Herstellung gewährleistet homogene W‑Verteilung
  • Verfügbar als Flachtargets und in rotierenden Targetkonfigurationen
  • Wesentliche Produktionsschritte: Pulvermischung/Legierung, Pressen, Sintern, (Warm‑)Walzen, Zerspanung, Bonding/Assemblierung
  • Eigenes PVD‑Applikationslabor zur Beschichtungsentwicklung und Schichtanalyse

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.