Computer-on-Modul / COM-Express COMe-bID7

Intel® Xeon D-1735TRIntel® Xeon D-1746TERIntel® Xeon-D-1712TR

Der COMe-bID7 (E2) mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Kernen auf einem kleinen Formfaktor und SKUs für den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85° sowie einer Zuverlässigkeit von 24x7 / 10 Jahren ermöglicht robuste, platzbeschränkte Implementierungen in rauen Umgebungen und extremen Bedingungen. Das Modul beherbergt bis zu 4x SO-DIMM Sockel für max. 128GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine eingelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzanforderungen in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen. Das 10GBASE-KR-Design ermöglicht maximale Flexibilität durch die Definition der physikalischen Schnittstelle - KR für Backplane-Konnektivität, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) - auf der Basisplatine.