Keramikplatte

AluminiumoxidAluminiumoxidSchutz

Produktübersicht
Keramikbasen und Düsen aus Aluminiumoxid (Al2O3) werden in Halbleiter-Prozessanlagen wie Implantationssystemen und Komponenten von Elektronengeneratoren eingesetzt. Erhältlich in den Qualitäten 95 %, 99 % und 99,7 % Al2O3, bieten diese Bauteile elektrische Isolierung, hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit für Hochtemperatur- und Hochspannungsumgebungen.

Wesentliche Eigenschaften

• Hauptbestandteil: Al2O3 (95 % / 99 % / 99,7 %)
• Rohdichte: 3,6 / 3,89 / 3,96 g/cm3
• Maximale Einsatztemperatur: 1450°C / 1600°C / 1650°C
• Wärmeleitfähigkeit (20°C): 16 / 30 / 30,4 W/m·K
• Dielektrische Festigkeit: 8,3 (210) / 8,7 (220) / 8,7 (220) ac-kV/mm (ac V/mil)
• Volumenwiderstand (100°C): >10^13 / >10^14 / >10^14 ohm·cm
• Biegefestigkeit (20°C): 358 (52) / 550 / 550 MPa
• Druckfestigkeit (20°C): 2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377) MPa
• Bruchzähigkeit K(Ic): 4–5 / 5,6 / 6 MPa·m1/2

Anwendungen
Als Isolations-, Abschirm- und Verschleißteile in Elektronengeneratoren, Implantationsanlagen und anderen Fertigungswerkzeugen für die Halbleiterindustrie. Geeignet für Bauteile, die hohen Temperaturen, hohen Spannungen oder korrosiven Prozessatmosphären ausgesetzt sind.

Technische Spezifikationen

• Hauptbestandteil: Al2O3 (95 % / 99 % / 99,7 %)
• Rohdichte (g/cm3): 3,6 / 3,89 / 3,96
• Maximale Einsatztemperatur: 1450°C / 1600°C / 1650°C
• Wasseraufnahme (%): 0 / 0 / 0
• ROHS Härte: ≥85 / ≥89 / ≥89
• Biegefestigkeit (20°C) MPa (psi x 10^3): 358 (52) / 550 / 550
• Druckfestigkeit (20°C) MPa (psi x 10^3): 2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377)
• Bruchzähigkeit K(Ic) MPa·m1/2: 4–5 / 5,6 / 6
• Wärmeausdehnungskoeffizient (25-1000°C) 1×10^-6/°C: 7,6 / 7,9 / 8,2
• Wärmeleitfähigkeit (20°C) W/m·K: 16 / 30 / 30,4
• Wärmeschockbeständigkeit (°C): 250 / 200 / 200
• Dielektrizitätszahl (1MHz, 25°C): 9 / 9,7 / 9,7
• Dielektrische Festigkeit ac-kV/mm (ac V/mil): 8,3 (210) / 8,7 (220) / 8,7 (220)
• Volumenwiderstand (100°C) ohm·cm: >10^13 / >10^14 / >10^14