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... Erfüllen Sie schon heute die Emissionsstandards von morgen mit unserem umfangreichen Portfolio an Keramiklösungen. Optimiert für hohe Leistung, Effizienz und Flexibilität, sind Cornings fortschrittliche Keramiksubstrate darauf ausgelegt, Ihre anspruchsvollsten ...
CORNING
... Substratähnliche Leiterplatte ( Substrate-Like PCB). SLP wird als die "nächste Generation der Leiterplatten" bezeichnet. Das L/S von SLP kann bis zu 20/35um betragen, verglichen mit 40/50um von HDI. SLP ist näher am IC- Substrat, ...
Zhen Ding Tech. Group
... Kundenspezifische keramische Substrate von INNOVACERA dienen als Basismaterialien für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse und Mikroelektronik und bieten mechanische Unterstützung, elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für elektronische ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Die 96 Alumina (Al₂O₃) Substrate von Innovacera kombinieren hohe Dichte, überlegene Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete dielektrische Festigkeit, was sie zu einer idealen Wahl für elektronische und Energieanwendungen macht. Mit außergewöhnlicher ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Schleifen und Polieren des Substrats kann die Parallelität zwischen Ober- und Unterseite verbessert werden. Dies hat den Vorteil, dass die Kapazität und Induktivität des Substrats besser kontrolliert werden können, wenn ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Keramische Substrate haben Vorteile wie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Isolationseigenschaften, hohe mechanische Festigkeit und gute chemische Stabilität. Keramiksubstrate aus Aluminiumnitrid: Wärmeleitfähigkeit > 200 W/m-K, Wärmeausdehnungskoeffizient ...
... Teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid PSZ ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher Biegefestigkeit ...
... Wärmeleitfähigkeit Sehr gute Temperaturwechselbeständigkeit Gute Wärmeverteilung, ohne Hot Spots Kann wie ein PCB- oder IMS- Substrat strukturiert werden Basis für die Chip-on-Board-Technologie ...
... sich die Substrate durch ihre Hochfrequenzeigenschaften aus. Minituarisierung und hohe Integration sind durch die Multilayer-Verdrahtung, die Multi-Cavity-Struktur und die Surgace/Burried-Druckwiderstände möglich. Die Sonderformen von ...
... Ausgewählte Calciumfluorid- Substrate. Bei der Arbeit mit Raman-Spektren ist es wichtig, dass das Substrat die Ergebnisse nicht beeinträchtigt. Crystran Raman Grade Calciumfluorid bietet viele Vorteile. ► Breiter Transmissionsbereich ...
... empfohlen. Einige versetzte kurze und versetzte offene Strukturen sind für zusätzliche Messungen enthalten. - Material des Substrats: Hochohmiges Silizium - Substratdicke: 275 µm - Dielektrizitätskonstante: 11,8 - Nennwert Z0: 50 Ω ...
... SERS-aktive Substrate können in verschiedenen Formen verwendet werden: als Wafer mit verschiedenen Kombinationen von dielektrischen und metallischen Schichten (SERS- Substrate); kolloidale Nanopartikel, dimerisierte Nanopartikel ...
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