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... führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Materialeigenschaften von Direktgebundenen Kupfer-Keramik-Substraten - ...
... bilden, während die untere Kupferschicht in der Regel glatt bleibt. Das Substrat wird durch Anlöten der unteren Kupferschicht an einem Wärmeverteiler befestigt. 1. Die Dicke des Substrats kann dünn sein: ...
... Merkmale: 0.25-1mm dicke Keramik mit 0,3mm Kupfer beidseitig verklebt mit optionaler Nickelbeschichtung DCB Wärmeausdehnung entspricht Silizium Optimiert für den Einsatz in Power-Hybriden Ausgezeichnete mechanische Festigkeit, ...
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