Substrat für Leistungselektronik

KeramikDCBAluminiumoxid

Das DBC-Keramiksubstrat, kurz für Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht, die durch einen hypo-eutektischen Prozess fest miteinander verbunden sind. Diese einzigartige Materialkombination führt zu einem Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzbarkeit für Lötanwendungen. Materialeigenschaften von Direktgebundenen Kupfer-Keramik-Substraten - Geringe thermische Ausdehnung - Hohe Festigkeit - Hohe Wärmeleitfähigkeit - Hohe Benetzbarkeit für Lötmittel Anwendungsbereiche von Direktgebundenen Kupfer-Keramik-Substraten - Leistungselektronik: IGBT, MOSFET, Thyristor-Modul, Halbleiterrelais, Diode, Leistungstransistoren - Automobil: ABS, Servolenkung, DC/DC-Wandler, LED-Beleuchtung, Zündsteuerung - Haushaltsgeräte: Klimaanlage, Peltier-Kühler - Umwelttechnologie: Lokale Stromerzeugung, Elektrofahrzeug, Traktionskontrollsystem, Photovoltaik-Einheiten, Windkraft - Industrie: LED-Anzeigen, Schweißmaschine - Luft- und Raumfahrt: Laser, Stromversorgung für Satelliten und Flugzeuge - PC/IT: Stromversorgung, USV-System Hauptmerkmale / Technische Spezifikationen: - Keramiksubstrat: Al2O3 (Aluminiumoxid) oder AlN (Aluminiumnitrid) - Kupfer gebunden durch hypo-eutektischen Prozess - Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit - Geringe thermische Ausdehnung - Hohe mechanische Festigkeit - Hervorragende Benetzbarkeit für Lötanwendungen