Rechteckiges Gehäuse

quadratischAluminiumKeramik

Keramikgehäuse ist das "Gehäuse", das keramische Materialien (wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Berylliumoxid) als Gehäuse oder Substrat für integrierte Schaltungen verwendet. Es ist ein schützendes Gehäuse oder eine Basis, die den Halbleiterchip vor Umweltschäden bewahrt und elektrische Verbindungen zur Außenwelt herstellt.EigenschaftWert92F93Farbe--SchwarzWeißAl2O3 Inhalt-%9293Dichte25℃g/cm33.73.65Wärmeleitfähigkeit25℃W/(m- K)2018Koeffizient der linearen Wärmeausdehnung40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Volumenwiderstand20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Dielektrizitätskonstante1MHZ-109Dielektrischer Verlust1MHZx10-444Biegefestigkeit0,5mm/minMPa400400Keramische Gehäuseschalen gibt es in verschiedenen strukturellen Formen, je nach den Eigenschaften und Betriebsumgebungen der verschiedenen Geräte.1. Ceramic Small Outline Package (CSOP)Merkmale:Kompakte Größe, flügelförmige Anschlüsse, geringe BelastungExzellente Beständigkeit gegen mechanische StößeMehrere Anschlussabstände: 1.27mm, 1.00mm, 0.80mm, etc.Anwendungen:IC-GehäuseHochzuverlässiges Komponentengehäuse für Weltraum-, Strahlungs- oder Militär-/Verteidigungsanwendungen2. SMD-Gehäuse:Hohe elektrische Leitfähigkeit und StrombelastbarkeitGroßflächiger Kühlkörper für die Chip-Bonding-ZoneZuverlässige Leistung und hervorragende WärmeableitungAnwendungen:Gehäuse für MikrowellengeräteGehäuse für Kristalloszillatoren3. Ceramic Dual in-line Package (CDIP)Merkmale:Dual in-line packageWide range of pin countsEMI/RFI ProtectionAnwendungen:Programmable Logic Device, LSIOptocouplers, MEMS devices, etc.4. Ceramic Leadless Chip Carrier/Ceramic Quad Flat Non-leaded Package (CLCC/CQFN)Merkmale:Niedrige parasitäre Parameter und kompakte GrößeExcellent heat dissipation and high reliabilityAvailable in dual-sided and quad-sided lead configurationsMultiple lead pitches: 1.27mm, 1,00mm, 0,50mm, etc.Anwendungen:Geeignet für die Oberflächenmontage mit hoher DichteVLSI, ASIC und ECL-Schaltungen5. Laser-SMD-PaketMerkmale:Hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragender KristallschutzStabile Leistung und AntriebskraftKompaktes oberflächenmontierbares Gerät von 7 mm in Kombination mit eingebauter SicherheitErmöglicht ultralange Projektionsdistanzen, enge Strahlwinkel und kompakte optische GrößenAnwendungen:Tragbare Such- und RettungsbeleuchtungAutomobil- und BaubeleuchtungAußen- und Unterhaltungsbeleuchtung6. Laser-SMD-GehäuseMerkmale:Hohe Dichtigkeit und ZuverlässigkeitErfüllt Geschwindigkeitsanforderungen von 10 GHz bis 400 GHz in verschiedenen AnwendungenKundenindividuelle Entwicklung möglichAnwendungen:GlasfaserkommunikationOptoelektronische Sender und EmpfängerOptische Schalter und Module, HochleistungslaserInnovacera bietet keramische Gehäuselösungen aus einer Hand, von Standardteilen bis zu vollständig kundenspezifischen Designs. Für keramische Gehäuse kontaktieren Sie uns bitte.Technische Daten:Material: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, BerylliumoxidAl2O3-Gehalt: 92% (92F), 93% (93D)Dichte: 3.7 g/cm³ (92F), 3,65 g/cm³ (93D)Wärmeleitfähigkeit: 20 W/(m-K) (92F), 18 W/(m-K) (93D)Volumenwiderstand: 1014 Ω-cm (20℃)Dielektrizitätskonstante: 10 (92F), 9 (93D) bei 1MHzFlexionsfestigkeit: 400 MPa