Vakuumdurchführung

MehrfachEinfachchemikalienbeständig

Überblick
Die keramisch‑metallischen Dichtelemente von Innovacera, darunter keramische Vakuumdurchführungen, verbinden hochreine Aluminiumoxid‑Isolatoren mit präzise bearbeiteten Metallstiften. Eine dauerhafte, gasdichte Verbindung wird durch vakuumgelötete Hochtemperatur‑Brazing‑Prozesse erreicht. Diese Durchführungen sind für Hoch‑ und Ultrahochvakuum sowie für raue Einsatzbedingungen ausgelegt und arbeiten stabil bei thermischen Schocks, mechanischer Beanspruchung und langem Ausbrennen. Sie ermöglichen zuverlässige Signalübertragung, Energiezuführung und Sensoranschlüsse in Vakuumsystemen, die in Bereichen wie Massenspektrometrie, CT‑Röhren, Elektronenmikroskopen, Teilchenbeschleunigern, Vakuummetallurgie, Halbleiterbeschichtung und Raumfahrtsimulationskammern eingesetzt werden.

Aufbau und Materialien

• Keramischer Isolator: hochreines Aluminiumoxid (≥95 % Al2O3) mit sehr guter elektrischer Isolation, Temperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität
• Metallstifte/-stäbe: Edelstahl, Molybdän, Kovar oder nickelbasierte Legierungen (optional) zur Anpassung an unterschiedliche thermische Ausdehnungsanforderungen
• Dichtungsmethode: Vakuum‑Brazing bei hohen Temperaturen (metall‑keramisches eutektisches Brazing) zur Herstellung einer dauerhaften, gasdichten Verbindung
• Strukturform: Mehrstift‑Designs (2, 3, 4 Stifte oder kundenspezifisch), axial oder als Flanschversion erhältlich

Vorteile

• Hervorragende Vakuumdichtungseigenschaften
• Hohe Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und thermische Zyklen
• Hohe Isolationseigenschaften
• Langfristige Zuverlässigkeit
• Hohe Anpassbarkeit

Typische Anwendungen

• Vakuumöfen und Hochtemperatur‑Vakuumerhitzungssysteme
• Vakuumbeschichtungs‑ und Plasmaprozess‑Anlagen
• Vakuumgeräte für die Halbleiterfertigung und Forschung
• Hochvakuumsensoren und elektro‑vakuum Komponenten

Technische Spezifikationen

• Keramikmaterial: ≥95 % Aluminiumoxid (Al2O3)
• Dichtungsprozess: Vakuum‑Brazing bei hohen Temperaturen
• Betriebs‑Vakuum: Hochvakuum / Ultrahochvakuum
• Leckrate: ≤10⁻⁹ mbar·L/s
• Betriebstemperatur: Bis zu 300–800°C (strukturell abhängig)
• Anzahl der Stifte: 1–4 Stifte (kundenspezifisch)
• Isolationswiderstand: ≥10⁹ Ω
• Montageart: Flansch / Durchführung / kundenspezifisch