Rechteckiges Gehäuse CSOP

quadratischKeramikElektronik

Das Ceramic Small Outline Package (CSOP) ist eine keramische Gehäuselösung für ICs mit hoher Zuverlässigkeit, ausgelegt für miniaturisierte elektronische Systeme, die mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und stabile elektrische Leistung erfordern. Hergestellt durch fortschrittliche Keramikprozesse und Präzisionsmetallisierung, bietet CSOP Schutz und zuverlässige Verbindungen für integrierte Schaltkreise in anspruchsvollen Umgebungen.

Hauptmerkmale

• Miniaturisierung durch flügelähnliche Anschlussdrähte, die mechanische Spannungen an Lötstellen reduzieren.
• Hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße und Vibrationen für hochzuverlässige Anwendungen.
• Hohe Maßhaltigkeit und stabile Metallisierung für zuverlässige Verbindungen.
• Geeignet für hochdichte Leiterplattenbestückung.
• Verschiedene Raster verfügbar (Beispiele: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm, 2,54 mm).

Anwendungsbereiche

• Gehäuse für unterschiedlichste integrierte Schaltkreise (ICs).
• Hochzuverlässige Elektronik für Luftfahrt und Verteidigung.
• Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme.
• Medizinische Geräte und Präzisionsinstrumente.

Technische Daten (Zusammenfassung)

• Äußere Struktur
  
  • Länge (L): 5 – 75 mm (Toleranz ±1%); Sondermaße 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Breite (W): 5 – 75 mm (Toleranz ±1%); Sondermaße 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Dicke (H): 0,8 – 4,0 mm (Toleranz ±3%); Sondermaße 0,4 – 5,0 mm (±2%).
  • Einzelschichtdicke (h): verfügbar 0,12, 0,15, 0,20, 0,25 mm (±0,02); Spezial 0,10 mm (±0,01).
• Innere Struktur
  
  • Bohrungsdurchmesser (Φp1): 0,13, 0,17, 0,20, 0,25, 0,30, 0,34, 0,42 mm (±0,01); auch 0,08, 0,10 mm (±0,01).
  • Bohrungsabstand (s1): mindestens 3·Φp1.
  • Abstand Bohrung-Kante (s2): mindestens 3·Φp1.
  • Pad (Φp2): Φp1 + 0,1 mm (oder Φp1 + 0,05 mm für Sondermaße).
  • Seitlicher Bohrungsradius (R): 0,17, 0,21, 0,25, 0,30 mm.
  • Bohrungsabstand (s3): mindestens 3·R.
  • Via-Positionsabweichung (s4): ±0,02 (Standard); ±0,015 (Spezial).
• Metallisierung
  
  • Leiterbahnbreite (A): mindestens 0,08 mm (±20%); Spezial min 0,05 mm (±10%).
  • Leiterbahnbreite >0,10 mm: Toleranz ±0,02 (Standard); Spezial ±0,01.
  • Leiterbahnabstand (B): mindestens 0,08 mm (±20%); Spezial min 0,05 mm (±0,01).
  • Leiterbahnabstand >0,10 mm: Toleranz ±0,02.
  • Abstand Muster-Kante (C): mindestens 0,20 mm (Standard); Spezial 0,00 mm.

Standardmodelle

• CSOP04-01 — Anschlüsse: 4; Raster: 2,54 mm; Kavität: 2,60 × 2,30 mm; Außenmaße: 5,40 × 4,00 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP08-02 — Anschlüsse: 8; Raster: 1,27 mm; Kavität: 2,74 × 3,00 mm; Außenmaße: 5,00 × 4,40 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP14-03 — Anschlüsse: 14; Raster: 1,27 mm; Kavität: 4,50 × 2,40 mm; Außenmaße: 9,00 × 6,00 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP16-02 — Anschlüsse: 16; Raster: 1,27 mm; Kavität: 1,60 × 2,20 mm; Außenmaße: 10,50 × 5,40 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP16D — Anschlüsse: 16; Raster: 1,27 mm; Kavität: 5,00 × 3,00 mm; Außenmaße: 10,50 × 7,50 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP20-01 — Anschlüsse: 20; Raster: 1,27 mm; Kavität: 6,00 × 4,00 mm; Außenmaße: 12,70 × 7,50 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP20-02 — Anschlüsse: 20; Raster: 0,65 mm; Kavität: 2,80 × 2,80 mm; Außenmaße: 6,60 × 5,50 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP24-03H — Anschlüsse: 24; Raster: 0,65 mm; Kavität: 4,60 × 2,00 mm; Außenmaße: 8,60 × 6,30 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP32-02 — Anschlüsse: 32; Raster: 1,27 mm; Kavität: 12,00 × 9,70 mm; Außenmaße: 20,47 × 12,70 mm; Abdichtung: Flach.
• CSOP56-01 — Anschlüsse: 56; Raster: 0,80 mm; Kavität: 10,80 × 10,30 mm; Außenmaße: 27,30 × 13,30 mm; Abdichtung: Flach.