Gehäuse für Aufbau

rechteckigquadratischKeramik

Vollständige keramische Gehäuselösungen bieten hermetische, thermisch effiziente und hochzuverlässige Gehäuse, die für optische Kommunikation, Leistungshalbleiter, militärische/luft- und Raumfahrt-Systeme sowie Automotive-Elektronik ausgelegt sind. Diese Keramikgehäuse sind für den Einsatz in Hochtemperatur- und rauen Umgebungen konzipiert und bieten hervorragende dielektrische Eigenschaften, hermetische Abdichtung und anpassbare Strukturen zur Anpassung an spezifische Bauteileigenschaften und Betriebsbedingungen.

Repräsentative Produktserien:

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  Miniatur-SMD-Gehäuse mit Gull-wing-Anschlüssen. Rastermaße: 1,27 mm, 1,00 mm und 0,80 mm.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Miniaturisiertes Design mit Gull-wing-Anschlüssen zur Minimierung von Belastungen
    • Hervorragende Stoßfestigkeit
    • Mehrere Rastermaße verfügbar: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
  • Anwendungen:
    
    • Verschiedene integrierte Schaltungen
    • Gehäuse für hochzuverlässige Bauteile
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  Entwickelt für Leistungsbauelemente und Komponenten mit hohem Wärmestrom, um extrem niedrige thermische Widerstandspfade und ausgezeichnete thermische Kontaktflächen zu bieten.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Hohe Strombelastbarkeit
    • Große Chip-Bonding-Fläche als effizienter Kühlkörper
    • Zuverlässige Leistung mit überlegener Wärmeableitung
  • Anwendungen:
    
    • Gehäuse für Mikrowellenbauelemente
    • Gehäuse für Quarz- und Oszillatorbauteile
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  Weit verbreitetes Through-Hole-Gehäuse, bestehend aus zwei gepressten Keramikblöcken, die einen dualen Reihen-Blechrahmen umschließen. Standard-Raster typischerweise 2,54 mm; Pin-Anzahlen von 6 bis 64.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Dual-Reihen-Pin-Konfiguration
    • Breites Spektrum an Pin-Anzahlen
  • Anwendungen:
    
    • Integrierte Schaltungen mit moderaten Pin-Out- und Montageanforderungen
    • Optokoppler, MEMS-Bauteile und andere hochzuverlässige Komponenten
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  Leadless/ohne exponierte Anschlüsse, quadratische Gehäuse, ideal für Hochfrequenzanwendungen mit geringer parasitärer Induktivität und effizienter Wärmeableitung.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Niedrige parasitäre Parameter bei kompakter Bauform
    • Hervorragende thermische Leistungsfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit
    • Verfügbar in Dual-Side- oder Four-Side-Kontaktkonfigurationen
    • Mehrere Rastermaße, z. B. 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
  • Anwendungen:
    
    • Hochdichte SMD-Anwendungen
    • VLSI, ASIC und ECL-Schaltungen
• Laser SMD Ceramic Packages
  Gehäuse für Laserbauelemente, die lichtemittierende/-empfangende Chips einkapseln und dabei optische Signale übertragen sowie Wärme managen, um Wellenlängenstabilität und konstante Ausgangsleistung zu gewährleisten.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit mit ausgezeichnetem Chipschutz
    • Stabile Leistung und zuverlässige Treibfähigkeit
    • Kompaktes 7 mm SMD-Design mit integrierten Sicherheitsmerkmalen
    • Ermöglicht lange Projektionsdistanzen, enge Strahlwinkel und kleine optische Abmessungen
  • Anwendungen:
    
    • Tragbare Erkundungs- und Rettungsbeleuchtung
    • Automotive- und Architekturbeleuchtung
    • Außen- und Unterhaltungsbeleuchtung
• Optical Communication Package Series (ROSA / TOSA, etc.)
  ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) und TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) für optoelektronische Module (z. B. SFP/QSFP), die Laserdioden, Photodioden und Faser-Kopplungsfenster mit hermetischer Fensterabdichtung und exzellenter thermischer Kontrolle aufnehmen.
  
  • Eigenschaften:
    
    • Hohe Hermetik mit extrem niedriger Leckrate
    • Ausgezeichnetes Wärmemanagement für verlängerte Lebensdauer
    • Unterstützt breite Datenraten (von 10 GHz bis 400 GHz)
    • Anpassbare Designs zur Erfüllung spezifischer Anforderungen
  • Anwendungen:
    
    • Glasfaser-Kommunikationssysteme
    • Optoelektronische Sender- und Empfängermodule
    • Optische Schalter, Module und Hochleistungs-Lasersysteme

Technische Merkmale / Spezifikationen:

• Typische Gehäusematerialien: Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminium-Nitrid (AlN), Berylliumoxid (BeO) — verwendet als Gehäuse-/Substratmaterialien in Keramikgehäusen
• CSOP Rastermaße: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
• CDIP Standard-Raster: 2,54 mm; Pin-Anzahlen typischerweise 6 bis 64
• CLCC / CQFN verfügbare Rastermaße: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
• Laser SMD: kompaktes 7 mm SMD-Format
• Optische Gehäuse (ROSA/TOSA): hermetische Versiegelung und thermische Steuerung zur Unterstützung von Datenraten von 10 GHz bis 400 GHz
• Wesentliche funktionale Vorteile: ausgezeichnete thermische Leistung, niedrige dielektrische Verluste, hermetische Versiegelungsfähigkeit, hohe Zuverlässigkeit in Hochtemperatur- und rauen Umgebungen
• Leistungsangebot des Unternehmens: One-stop-Services für Keramik-Packaging von Materialauswahl, Keramikverarbeitung, Metallisierung und Versiegelung bis hin zu Hermetik- und Zuverlässigkeitstests, Prototyping und Serienproduktion